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研究方向：研究方向 [1] 資源綜合利用 [2] 高溫過程基礎研究 [3] 先進金屬材料增材制造

研究方向：基于國產(chǎn)芯片的平面型封裝1700V碳化硅模塊開發(fā)與性能表征

研究方向：[1].新型GaN電力電子功率器件及集成技術 [2].寬禁帶GaN微波毫米波功率器件及MMIC [3].SiC高溫壓力傳感器可靠性

研究方向：近紅外反射功能材料、電化學儲能材料、無機顏料及礦物材料

研究方向： 研究方向： 信息存儲材料；類突觸器件與人工認知器件、類腦計算器件與材料；阻性存儲器件與材料。

研究方向：功能納米材料與器件（鋰/鈉二次離子電池、超級電容器）

研究方向： 仿生新材料 1. 納米材料剝離分散 2. 仿生層狀納米復合材料 3. 仿生納米復合水凝膠

研究方向：新能源材料（鋰離子電池、鈉離子電池、鋰硫電池、超級電容器材料） 電化學催化 輕金屬表面處理

研究方向：1 大型薄壁構件激光精密焊接技術與裝備 2 激光智能制造技術與裝備（基于數(shù)字孿生、人工智能） 3 新型復合材料、新材料激光增材制造（3D/4D打?。┰砼c技術 4 難加工材料激光精密加工技術與裝備

研究方向：研究方向包括：金屬材料3D打印增材制造工藝與組織性能研究；航空航天用高性能鋁鋰合金工藝—組織—性能調(diào)控規(guī)律；軌道交通用高強高韌耐腐蝕7XXX，6XXX系鋁合金成分—工藝—組織—性能調(diào)控規(guī)律；金屬材料微觀腐蝕機理；高熵合金增材制造與摩擦磨損性能研究。