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研究方向：聚合物基無機(jī)納米復(fù)合材料的合成、表征及應(yīng)用； 改性膠原纖維用納米復(fù)合材料的研究； 功能型高分子的合成、表征及性能。

研究方向：主要從事有機(jī)硅新材料、水性涂料樹脂、水處理材料與工藝、生物醫(yī)用材料等方向的研究工作

研究方向：致力于第三代半導(dǎo)體GaN基材料生長及新型高效藍(lán)綠光及紫外大功率LED、激光器、以及GaN基功率電子器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

研究方向：1）寬禁帶半導(dǎo)體前沿探索； 2）功率模塊封裝新技術(shù)； 3）高功率密度變頻器

研究方向：增材制造（3D打?。? 熱等靜壓

研究方向：1. 鋰離子電池正負(fù)極材料

研究方向：1、同步輻射X射線譜學(xué)與共振彈性/非彈性散射 2、原位表征技術(shù) 3、電化學(xué)儲(chǔ)能與催化

研究方向：光催化材料及其在環(huán)境能源領(lǐng)域的應(yīng)用

研究方向：金屬層狀結(jié)構(gòu)功能化材料 新型鋰電池(一次、二次)關(guān)鍵材料的設(shè)計(jì)與表征 鋰氟化碳電池開發(fā)

研究方向：1、電子封裝材料 主要研究開發(fā)金屬化陶瓷基板、碳/金屬復(fù)合材料、疊層復(fù)合材料、熱沉材料、熱界面材料、鍵合片、互連材料等。 2、能源與電子材料 主要研究鋰離子電池正極材料、熱電池正極材料，場(chǎng)發(fā)射電極材料等。 3、功能薄膜與涂層 主要研究具有聲、光、電、熱、耐磨減摩等功能的金屬、合金、陶瓷、碳薄膜，如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金屬單質(zhì)或多層膜，Cu-W等合金薄膜，AlN等壓電薄膜，微晶Si等光電薄膜，MgF2、SiO2、TiO2等光學(xué)薄膜，金剛石、類金剛石等超硬膜，Cu-Ta、陶瓷等耐磨減摩涂層等。