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張金平 教授,博士生導師
專家姓名: 張金平 職務:
職稱: 教授,博士生導師 專業(yè)類別:
研究方向:
研究方向





研究內(nèi)容1:Si基功率半導體器件


開展Si基功率半導體器件的新結(jié)構(gòu)、模型和實驗研究,并開展相關(guān)器件的產(chǎn)業(yè)化工程研究工作,研究的器件包括:IGBT、DMOS、整流器、BJT、恒流器等。





研究內(nèi)容2:寬禁帶半導體(碳化硅)功率器件


開展寬禁帶SiC基功率半導體器件的新結(jié)構(gòu)、模型和實驗研究,研究的器件包括:MESFET、IGBT、MOS等器件。
自我介紹:
教育背景
2004.03-2009.12 電子科技大學,微電子學與固體電子學專業(yè),博士學位

工作履歷
2015.12-2016.12 美國伊利諾伊理工大學,電氣與計算機工程系 訪問學者
2013.08- 電子科技大學,微電子與固體電子學院 副教授
2010.12-2013.07 電子科技大學,微電子與固體電子學院 講師
2005.02-2010.12 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 工程師
2009.12-2010.04 Chipset Division, Intel Corp., Folsom, CA, US 工程師
所在單位: 電子科技大學

所在單位:中南大學材料科學與工程學院

所在單位:中南大學粉末冶金研究院