楊道國 教授
| 專家姓名: | 楊道國 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
電子封裝與組裝技術(shù)及可靠性;微納制造與系統(tǒng)集成;電子封裝組裝裝備;智能機器人、新型腦機界面 |
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| 自我介紹： | ||||
獲荷蘭代爾夫特理工大學博士學位，并在該校精密和微系統(tǒng)工程系從事2年博士后研究；隨后在荷蘭飛利浦半導體公司總部擔任主任工程師(Principal Engineer)和資深項目主管多年。旅居荷蘭10年，2009年作為海外高層次人才引進回國工作。 現(xiàn)任桂林電子科技大學機電工程學院教授、院長，北京郵電大學兼職博導和荷蘭代爾夫特理工大學副博導。2011年被聘為廣西區(qū)政府首批特聘專家，2010年被聘為廣西高校“八桂學者”和人才小高地“機械電子工程”創(chuàng)新團隊負責人。長期從事微電子封裝組裝技術(shù)、半導體照明封裝與系統(tǒng)集成、電子可靠性、電子封裝組裝與智能化監(jiān)測設(shè)備，以及智能機器人和腦神經(jīng)工程（新型腦機界面）等方面的研究工作，研究領(lǐng)域包括微電子封裝技術(shù)、LED封裝系統(tǒng)集成及可靠性、熱-機械等多物理場耦合仿真分析及其優(yōu)化設(shè)計、微電子力學、新型腦機界面等；主持了4項國家自然科學基金項目，承擔國家科技支撐計劃重點項目1項，主持國際合作項目5項，省部級項目4項；在荷蘭工作期間，主持Philips(NXP)公司研發(fā)項目9項，作為核心成員參加歐盟大型研究項目3項(其中歐盟第7框架項目1項，歐盟第6框架項目1項，歐盟ENIAC項目1項)。在本學科領(lǐng)域的國際國內(nèi)權(quán)威刊物發(fā)表論文180余篇，其中SCI檢索60余篇，EI檢索95篇，發(fā)表的論文被他引400余次，出版外文專著3部，獲得歐洲和美國發(fā)明專利3項，國家發(fā)明專利3項，獲省科技獎3項。多次被邀請在國際學術(shù)會議上作特邀報告。擔任國家“十二五”863計劃“高效半導體照明關(guān)鍵材料技術(shù)研發(fā)”重大項目課題評審專家；擔任第13屆 （2012年）國際電子封裝技術(shù)大會（ICEPT-HDP2012）技術(shù)委員會主席，擔任IEEE國際年會EuroSimE國際學術(shù)會議學術(shù)委員會成員，邀請在EuroSimE國際學術(shù)會議擔任分會主席和共同主席(Co-chair)，擔任2nd International Conference on Manufacturing Science and Engineering (ICMSE 2011) 共同主席。是中國電子學會電子制造與封裝技術(shù)分會理事，第8--10屆中國國際半導體照明論壇(CHINASSL)技術(shù)委員會委員，《微納電子技術(shù)》理事會副理事長，《半導體技術(shù)》理事會理事。擔任IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies、 IEEE Transactions on Advanced Packaging、Microelectronics Reliability、Journal of Composite Materials等國際權(quán)威雜志的審稿人。多次被荷蘭荷蘭代爾夫特理工大學等國外知名大學邀請作為博士學位答辯委員會委員。 |
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| 所在單位: | 桂林電子科技大學 | |||
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