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小而輕的便攜式X射線殘余應力分析儀-μ-X360s
小而輕的便攜式X射線殘余應力分析儀-μ-X360s

參考價格

面議

型號

小而輕的便攜式X射線殘余應力分析儀-μ-X360s

品牌

Quantum Design

產(chǎn)地

美國

樣本

暫無
美國Quantum Design公司

會員

|

第4年

|

工商已核實

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核心參數(shù)
  • 測量范圍:

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  • 誤差率:

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小而輕的便攜式X射線殘余應力分析儀-μ-X360s

— 滿足日本標準JSMS-SD-14-20


    X射線是表面殘余應力測定技術中為數(shù)不多的無損檢測法之一,是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測定應力的,至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應力分析和檢測方法之一,被廣泛的應用于科學研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領域。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出基于全二維探測器技術的新一代X射線殘余應力分析儀——μ-X360n,將利用X射線研究殘余應力的測量速度和精度推到了一個全新的高度,設備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評。由于其技術之先進、測試數(shù)據(jù)可重復性之高、使用之便攜,設備一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞! 近期,日本Pulstec公司成功克服技術難點,發(fā)布了新的產(chǎn)品型號:μ-X360s,將全二維面探測器技術的產(chǎn)品設計和功能完善再次升級!

產(chǎn)品特點:

相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應力測定儀,新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點:

更快速:二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán),單角度一次入射即可完成殘余應力測量。

更精確:X射線單次曝光可獲得500個衍射點進行殘余應力數(shù)據(jù)擬合,結果更精確。

更輕松:無需測角儀,單角度一次入射即可,復雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。

更方便:無需任何液體冷卻裝置,支持便攜電池供電。

更強大:支持擴展區(qū)域應力分布自動測量功能,具備晶粒尺寸均勻性、材料織構、殘余奧氏體含量分析等功能。


測試原理概述:

全二維面探測器技術

--單角度一次入射后,利用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應力時的德拜環(huán)和有應力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計算應力下晶面間距的變化以及對應的應力
--施加應力后,分析單次入射前后德拜環(huán)的變化,即可通過殘余應力分析軟件獲得殘余應力數(shù)據(jù)。

基本參數(shù):

準直器尺寸標配:直徑1mm(其他尺寸可選)
X射線管參數(shù)30KV  1.5mA
X射線管所用靶材標配:鉻靶(可選配其他) 
是否需要冷卻水無需
是否需要測角儀 無需 
X射線入射角度 單一入射角即可獲取全部數(shù)據(jù) 
所用探測器二維探測器
直接測量參數(shù) 殘余應力 衍射峰的半峰高全寬 
電源參數(shù) 130W功率 110-240V 50-60HZ 
可否戶外現(xiàn)場檢測 設備便攜、支持便攜電池供電 



應用領域:

1.  機械加工領域:測量機床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構件的殘余應力。

2.  冶金行業(yè):測量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構件的殘余應力。 

3. 各種零配件制造:測量電站汽輪機制造、發(fā)動機制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬向節(jié)、機軸、葉片、刀具等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應力。

4. 表面改性處理:測量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車(銑)、機械拋光、電拋光等工藝處理后構件中的殘余應力。

5. 民生基礎建設領域:

(1)海洋領域:測量船舶、海洋、石油、化工、起重、運輸、港口等領域設備和設施的殘余應力。

(2)能源領域:測量核工業(yè)、電力(水利水電、熱電核電)、水利工程、天然氣工程等領域的設備和設施的殘余應力。

(3)基礎建設工程領域:測量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結構等工程領域所用材料、構件及其它相關設備設施的殘余應力。

6. 國防**領域:測量武器裝備、重型裝備等**產(chǎn)品的殘余應力。


應用軟件:

1. 采用全二維面探測器獲取完整德拜環(huán),X射線單角度一次入射即可完成應力測量

2. 全自動軟件測量殘余應力并可顯示出半峰寬數(shù)值

3. 內在定位標記和CCD相機方便樣品定位,操作極其簡單快捷 

4. 快捷進入預設各種材料測量條件,一鍵執(zhí)行測量 

創(chuàng)新點

相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應力測定儀,新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點:

更快速:二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán),單角度一次入射即可完成殘余應力測量。

更精確:X射線單次曝光可獲得500個衍射點進行殘余應力數(shù)據(jù)擬合,結果更精確。

更輕松:無需測角儀,單角度一次入射即可,復雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。

更方便:無需任何液體冷卻裝置,支持便攜電池供電。

更強大:支持擴展區(qū)域應力分布自動測量功能,具備晶粒尺寸均勻性、材料織構、殘余奧氏體含量分析等功能。

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產(chǎn)品質量

10分

售后服務

10分

易用性

10分

性價比

10分
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