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小型等離子清洗機產(chǎn)品特點:

·產(chǎn)品體積小，精度高，實用，操作簡單，容易維護。

·寬泛的參數(shù)調(diào)節(jié)范圍，可以使用多種工藝氣體，實現(xiàn)**范圍的參數(shù)選擇，

·采用優(yōu)化的集成PLC工藝控制系統(tǒng)，特別適合研發(fā)和小批量生產(chǎn)領域的需求。

·內(nèi)置兩路氣路，氣體流量可調(diào)，無需再搭配氣體混合儀

·**軟件、操作簡易，智能化設計，避免誤操作

·采用數(shù)字顯示壓力，實時觀察腔體壓力變化情況

·中英文操作系統(tǒng)，觸摸屏控制，人機界面友好 電流、電壓實時監(jiān)測，確保儀器穩(wěn)定安全運行

·清洗時長可在觸摸屏設置，等離子處理時間精確到秒(s)

·清洗功率0-100%無極可調(diào)

316不銹鋼腔體，低溫，不損傷樣品，腔體內(nèi)溫度小于60

小型等離子清洗機產(chǎn)品應用:

·引線鍵合和封裝前的集成電路芯片清洗。

●用于去除碳氫化合物污染物的 TEM 和 SEM 樣品清洗。

等離子處理親水或疏水表面潤濕性，

●表面處理以提高環(huán)氧樹脂/膠水的粘合強度。

·用于光學，激光和通信的玻璃和光纖頭清潔。

.提高 MEMS 微流體器件的潤濕性。

●圖案化后的光刻膠灰化和除渣。