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HBF 空氣、氣氛高溫箱式爐品牌
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集成電路大體上可分為兩大類：半導(dǎo)體集成電路(SIC)和混合集成電路(HIC)。而混合集成電路又可分為兩種，一種是薄膜混合集成電路，膜層厚度1μm左右，它是應(yīng)用真空噴射法的薄膜
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