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法國(guó)VINCI切片與磨拋三用機(jī)SGL200
法國(guó)VINCI切片與磨拋三用機(jī)SGL200

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法國(guó)

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北京共贏聯(lián)盟國(guó)際科技有限公司

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切片與磨拋三用機(jī) (SGL 200)

SGL200是一臺(tái)多功能一體機(jī)??蛇M(jìn)行切片,磨片和拋光。該機(jī)器的關(guān)鍵部件包括:強(qiáng)化鋼研磨盤(pán),金剛石切割鋸片,金剛石砂輪和用于多尺寸加持的真空吸盤(pán)。吸盤(pán)在切片和研磨操作過(guò)程中有效加持薄片。通過(guò)手動(dòng)可將樣品直接從切割刀片轉(zhuǎn)移到砂輪上,從而簡(jiǎn)化了工序并節(jié)省了時(shí)間。切片的厚度可通過(guò)螺母調(diào)節(jié),另外設(shè)備自帶一個(gè)精密的千分尺精確測(cè)量薄片的磨削厚度。樣品研磨為手動(dòng)操作,同時(shí)碳化硅研磨液將從噴嘴周期性地滴落在磨盤(pán)上。

產(chǎn)品規(guī)格:

重量:50公斤

尺寸:640x340x350毫米

電源:220VAC,50/60Hz

鋸片直徑:200毫米(8英寸)

磨輪直徑:200毫米(8英寸),粒徑:46

試樣尺寸:2個(gè)30×45厘米或1個(gè)60x45厘米

研磨盤(pán)直徑:200毫米

研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速:150轉(zhuǎn)/分鐘

切片厚度:100-150微米

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):

設(shè)計(jì)緊湊,操作簡(jiǎn)單

切片磨片拋光三合一

快速和準(zhǔn)確的制樣

Slicing, grinding and lapping machine (SGL 200)

The multi-purpose SGL200 can slice, grind and lap specimens using only one instrument. A high grade steel lapping disc, diamond-cutting blade, diamond-grinding wheel, and versatile vacuum chuck for various slide sizes are the key components of the machine. The latter grasps the thin section during slicing and grinding operations. The sample is directly transferred from the cutting blade to the grinding wheel, by virtue of a manually rotated wheel, thereby facilitating the procedure and saving time. An adjustable screw controls the slicing thickness while a precision micrometer monitors grinding thickness of thin section. Sample lapping consists of first manually holding the sample in place while a silicon carbide solution is periodically poured over the disc.

FEATURES:

Specimen size: two specimens of 30x45mm or 1”x1.5”

one specimen of 60x45 mm or 1”x 3”

(other upon request)

Slicing Blade: ?200mm

Grinding wheel: straight cup-wheel, ?200. Grit 46

Lapping disc diameter: 200 mm

Lapping disc speed: 150 rpmLubricants: water

Motor speed: 3,000 rpm

Weight: 50 kg

Dimensions: 640x340x350 mm

Power supply:220 VAC, 50/60 Hz

BENEFITS:* Three functions in one instrument

* Compact, simple and robust

* Fast and very accurate slicing, grinding and lapping operations

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