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EcoClean系統(tǒng)為當(dāng)今和下一代技術(shù)創(chuàng)建了先進的解決方案，為工程師提供了晶片的靈活性和可靠性：

•去除光刻膠

•公關(guān)目的

•聚酰亞胺去除

•有機物去除

•氧化銅去除

Yield Engineering Systems（YES）已將EcoClean設(shè)計為高產(chǎn)量，擁有成本低的單晶圓光刻膠去除系統(tǒng)。 ICP遠(yuǎn)程源產(chǎn)生原子氧，該氧與晶片表面的光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。 通過采用下游抗蝕劑剝離工藝，可以實現(xiàn)高去除率，而不會造成基板和器件的電損壞或缺陷。 EcoClean提供了自動化的處理方法，氣體消耗低，是一種環(huán)保的“綠色”解決方案。