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SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié)，切割行程100mm。
產(chǎn)品名稱 | SYJ-DS100精密手動劃片機 |
主要特點 | 切割過程 |
1、調(diào)整鉆石劃線器的高度 2、調(diào)整彈簧的壓力 3、放置樣品進行切割 | |
金剛石劃線器 | |
1、將金剛石劃片高度調(diào)節(jié)盤和彈簧壓力調(diào)節(jié)盤旋轉(zhuǎn)到原點0 2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導(dǎo)桿 3、把把手向左轉(zhuǎn)動90度 4、用六角扳手松開螺絲，取出金剛石劃線器 5、安裝新的金剛石劃線器并擰緊螺絲 6、將手柄放回劃片位置，并設(shè)置導(dǎo)桿 | |
產(chǎn)品規(guī)格 | 1、尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |
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