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公司長期定制加工微孔， 掩膜板， Si基各種特種薄膜或薄膜孔陣列，金屬基微器件。歡迎詳詢!
采用UV-LIGA技術進行各種常規(guī)、異性金屬材質的微納孔加工。典型critical dimension為1um-100um；材料選擇廣泛如Ni、Cu、Zn、Fe-Ni、Ni-W等。
硅基微加工采用半導體工藝，加工具有高的深寬比微納米孔。
500nm密孔陣列
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