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GE Micromex微米級高分辨率自動檢測系統(tǒng)
GE Micromex微米級高分辨率自動檢測系統(tǒng)

參考價(jià)格

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型號

品牌

產(chǎn)地

美國

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暫無
先馳精密儀器(東莞)有限公司

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產(chǎn)品特色∶

1.主要功能∶

  • 維修率低,壽命長,開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。

  • 高達(dá)0.5um的細(xì)部分辨率。

  • 基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI),xact軟體模組可方便快速的CAD以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率,并具有高放大倍率和高度可再現(xiàn)性。

  • 高放大倍率,下傾斜視角達(dá)70度。

  • 自動檢測BGA、CSP、QFPPTH等焊點(diǎn)與空隙分析,彎曲度計(jì)算。

  • 精確的操作。

  • 高度的可再現(xiàn)性。

  • 選配∶

  • 高動態(tài)恒溫GE DXR數(shù)位檢測器可偵測30 FPS(每秒30幀)的清晰即時(shí)影像。

  • 10秒內(nèi)的3D CT掃描功能(選配)。

  • 高達(dá)2倍的速度在相同的高影像品質(zhì)等級的鉆石|視窗作為一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)的資料擷取

    2.客戶利益∶

  • 可結(jié)合2D/3D的CT操作模式

  • 極高的缺陷覆蓋率和高再現(xiàn)性。

  • 符合人體工學(xué)設(shè)計(jì),操作更簡便。

  • 2D陶瓷基板檢測 高倍率微焦點(diǎn)X射線圖像的使用直徑為25um的銅焊線

    微焦點(diǎn)X射線圖像THT焊點(diǎn)即時(shí)CAD的覆蓋
    • 設(shè)備規(guī)格

      **管電壓

      180 kV

      **功率

      20 W

      細(xì)部檢測能力

      高達(dá)0.5 μm

      *小焦物距

      0.3 mm

      **3D像素的分辨率(取決於對象的大小)

      < 2 µm

      幾何倍率(2D)

      高達(dá)1970倍

      幾何放大倍率(3D)

      100倍

      **目標(biāo)尺寸(高 x 直徑)

      680 mm x 635 mm / 27" x 25"

      **目標(biāo)重量

      10 Kg / 22 磅

      圖像鏈

      200萬像素的數(shù)位圖像鏈

      操作

      5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)

      2D X射線成像

      可以

      3D CT掃描

      可以(選配)

      系統(tǒng)尺寸

      1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)

      系統(tǒng)重量

      2600 Kg / 5070 磅

      輻射安全

      - 全防輻射安全機(jī)櫃,依據(jù)德國ROV和美國性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40 (機(jī)櫃X-Ray系統(tǒng))。

      - 輻射洩漏率:從機(jī)臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。

      熱門應(yīng)用領(lǐng)域:

      SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導(dǎo)體封裝

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產(chǎn)品質(zhì)量

10分

售后服務(wù)

10分

易用性

10分

性價(jià)比

10分
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