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Ｘ射線熒光鍍層測厚及材料分析儀XDLM-PCB210
正業(yè)科技代理德國菲希爾測厚儀器產(chǎn)品，其產(chǎn)品在線路板中可以用于檢測金屬元素，涂層鍍層的測厚，孔銅面銅的測厚，及綠油，銅箔等的測厚。另此系列產(chǎn)品還可廣泛應(yīng)用于其他行業(yè)，如汽車，飛機(jī)，五金等金屬的測厚，黃金元素的測定。需要此款的朋友可以隨時聯(lián)系
Ｘ射線熒光鍍層測厚及材料分析儀XDLM-PCB210用途 ：
該設(shè)備適用于多層鍍層厚度測量及材料分析，可用來定量和定性分析樣品的元素組成，也可用于鍍層和鍍層系統(tǒng)的厚度測量，*多可同時測定24種元素，廣泛應(yīng)用于電路板、半導(dǎo)體、電鍍、珠寶等工業(yè)中的功能性鍍層及電鍍槽液中的成分濃度分析。
Ｘ射線熒光鍍層測厚及材料分析儀XDLM-PCB210特點(diǎn)：
1、無論是鍍層厚度測量，還是鍍液分析，復(fù)雜的多鍍層應(yīng)用，一個軟件程序就可以完成所有測量應(yīng)用
2、X射線管有帶玻璃窗口和鎢靶的X射線管或帶鈹窗口和鎢靶的微聚焦X射線管多種選擇
3、X射線探測器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）
4、可自動切換的準(zhǔn)直器和多種濾片可以靈活地應(yīng)用不同測量。
技術(shù)參數(shù)：
參數(shù) | XULM系列 | XDLM系列 | XDV-μ系列 | XAN系列 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電鍍/電子 | 電路板 | 電路板/電子/電鍍 | 珠寶/手表 |
測量方向 | 由下往上 | 由上往下 | 由上往下 | 由下往上 |
探測器 | PC | PC | SDD | PIN/SDD |
射線管 | 微聚焦 | 微聚焦 | 微聚焦 | 微聚焦 |
基本濾片 | 3 | 3 | 4 | 3/6 |
準(zhǔn)直器數(shù)量、尺寸（mmm) | 4 0.05x0.05-F0.3 | 4 0.05x0.05-F0.3 | 多毛細(xì)管系統(tǒng) | 4 F0.2-F2 |
C型開槽 | 是 | 否 | 是 | 是 |
暫無數(shù)據(jù)！
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