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4英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底主要應用于5G通信、雷達系統(tǒng)、導引頭、衛(wèi)星通信、戰(zhàn)機等領域，具有提升射頻范圍、超遠距離識別、抗干擾以及高速、大容量信息傳遞等應用優(yōu)勢，被視為制作微波功率器件*理想的襯底。
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