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T-P70 導(dǎo)熱硅膠粉品牌
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導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，適用于有散熱需求的電子/電氣領(lǐng)域，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫 隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,**工藝性和使用性，且 厚度適用范圍廣，是一種**的導(dǎo)熱填充材料。具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。
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