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產品簡介
我司在CMC(Cu/Mo/Cu)和CPC(Cu/MoCu/Cu)的工藝基礎上,成功開發(fā)出可伐/銅/可伐復合帶,三層厚度比可調節(jié)。后續(xù)采用蝕刻或沖壓的?藝,制備成框架引線。此材料?單純的可伐引線,導熱導電性能均?幅提高,廣泛應用于電子領域。
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售后服務
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性價比
純錫粉
六硼化鐿 YbB6 金屬粉末
金屬有機框架材料MOF-74
高溫釬料金屬粉末
紅柱石-200目
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