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隨著半導體元件日益小型化以及零件密度不斷提高，半導體行業(yè)對于原材料的潔凈度要求也越來越高。即使是*微小的外來元素，也會降低元件的效能，還會大大縮短元件的使用壽命。 PVA TePla的VPD量測系統(tǒng)可支持客戶在晶圓的制造前及制造過程中檢測出這些微量元素，檢測值高達1E7 at/cm2。因此，該系統(tǒng)可以幫助客戶及早發(fā)現(xiàn)問題，及時中斷生產(chǎn)，從而避免不必要的額外成本，這也意味著PVA MPS系統(tǒng)可以快速回收成本。

VPD (氣相分解)技術(shù)

利用VPD技術(shù)，基材表面物質(zhì)在氣相中被分解，反應(yīng)產(chǎn)物會被排出。通常情況下，污染物質(zhì)并不會轉(zhuǎn)為氣態(tài)，而是保留在基材表面。在后續(xù)步驟中，將液滴滴在基材表面上，在其表面上收集剩余的雜質(zhì)。液滴內(nèi)含有的物質(zhì)可由ICP-MS 或是TXRF進行分析