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熔融硅微粉系列產(chǎn)品原料是經(jīng)高溫熔煉而成，產(chǎn)品具有純度高、線膨脹系數(shù)小、內(nèi)應(yīng)力低、高耐溫性、低放射性等優(yōu)良特征。為國家3um、1um集成電路封裝材料提供了**的填料。產(chǎn)品質(zhì)量達到國外同類產(chǎn)品的水平。 主要用途： 用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路及半導(dǎo)體元器件環(huán)氧樹脂包封料、塑封料及其他微電子行業(yè)的填料。