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產(chǎn)品應(yīng)用：
使用目的：
CMP磨盤(pán)和Pad整形及面形保持
使磨盤(pán)或Pad表面變得相對(duì)粗糙，以便攜帶和鑲嵌更多的磨料參與切削
清潔CMP Pad表面空隙中的固結(jié)堵塞碎屑
延長(zhǎng)CMP Pad使用壽命
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
自重輕量化相比同類(lèi)型產(chǎn)品減重50%
特殊的圖案化丸片處理技術(shù)
修整前和修整后Pad表面效果
修整前和修整后Pad表面顆粒攜帶效果
燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品：
電鍍相關(guān)產(chǎn)品：
產(chǎn)品規(guī)格：
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