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上海研倍新材料 專業(yè)生產(chǎn)金屬粉末 VSi2 金屬粉末

1、產(chǎn)品信息

2、產(chǎn)品規(guī)格

樣品測試包裝：客戶指定（＜1kg / 真空密封瓶）

樣品產(chǎn)品包裝：1kg / 真空密封瓶

常規(guī)產(chǎn)品包裝：5kg/10kg/25kg

備注：采用雙層真空包裝，內(nèi)部充入高純氬氣保護，外部為防潮鋁箔袋封裝，支持定制包裝規(guī)格。需存放于干燥、通風、無腐蝕性氣體的環(huán)境中，避免與空氣、水汽接觸，遠離酸、堿、強氧化劑。

3、產(chǎn)品概述

二硅化釩（VSi?）粉末由上海研倍新材料通過真空電弧熔煉 - 氣霧化工藝或高溫固相合成法制備，具備純度高、粒徑可控、化學穩(wěn)定性良好的特點。作為過渡金屬硅化物，VSi?晶體呈四方晶系結(jié)構(gòu)，兼具高硬度（顯微硬度約 1200HV）、優(yōu)異的高溫抗氧化性（在 900℃以下性能穩(wěn)定）和獨特的半導體特性（禁帶寬度約 0.3 - 0.5eV）。其良好的電學性能與熱穩(wěn)定性，使其在熱電轉(zhuǎn)換、集成電路、高溫結(jié)構(gòu)材料等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大應用潛力，是電子信息與能源材料領(lǐng)域的重要基礎材料。

4、產(chǎn)品用途

熱電轉(zhuǎn)換材料：利用其半導體特性與較高的塞貝克系數(shù)，用于制備高性能熱電元件，將工業(yè)廢熱、汽車尾氣余熱等低品位熱能直接轉(zhuǎn)換為電能，提高能源利用效率，適用于分布式發(fā)電與余熱回收系統(tǒng)。

集成電路與半導體器件：作為硅基集成電路的擴散阻擋層和接觸材料，VSi?能夠有效阻止金屬原子擴散，提升器件可靠性；也可用于制造功率半導體器件的歐姆接觸層，降低接觸電阻，提高器件性能。

高溫結(jié)構(gòu)與耐磨涂層：噴涂于航空發(fā)動機渦輪葉片、機械切削刀具表面，形成耐磨、抗氧化涂層，在高溫、高摩擦工況下保護基體材料，延長部件使用壽命；應用于冶金、礦山機械的耐磨部件，增強其抗磨損與抗腐蝕能力。

新型功能材料研發(fā)：作為基礎研究材料，用于探索硅化物的電子結(jié)構(gòu)、量子輸運特性等前沿科學問題；也可與其他材料復合，開發(fā)具有特殊性能的新型合金、陶瓷復合材料，滿足航空航天、新能源等領(lǐng)域的高端需求。