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公司介紹 自2008年成立以來，中硅半導體專注于生產(chǎn)各種半導體晶圓。我們的產(chǎn)品線涵蓋單晶硅晶圓和復合半導體晶圓，使我們能夠每月向全球客戶供應多達10,000片6英寸硅晶圓。公司還提供定制的襯底材料加工服務，包括切割、研磨和拋光，以滿足研究機構(gòu)和大學的特定需求，確保滿足每個客戶的要求。 產(chǎn)品介紹 6H 多型態(tài)因其出色的機械性能而脫穎而出，通常用于需要耐用性的場合。6H-SiC 的帶隙稍寬，約為 3.03 eV，非常適合光子設備、傳感器和惡劣環(huán)境應用。這種多型態(tài)具有優(yōu)越的抗輻射和抗氧化能力，適用于航空航天、國防和能源勘探技術(shù)，在極端條件下的可靠性至關(guān)重要。 常見問題解答 什么是 6H-SiC？ 6H-SiC 是一種硅碳化物，具有六層原子的六方晶體結(jié)構(gòu)。這種材料非常硬，耐熱耐化學性強，非常適合用來制造如二極管和晶體管等強大的半導體設備。 什么是 SiC 晶圓？ SiC 晶圓是由硅碳化物制成的薄片，用于半導體行業(yè)。這些晶圓是在高溫高壓下運行的設備的基底，由于其出色的熱導率和電子遷移率，非常適合高性能半導體設備。 SiC 晶圓有哪些尺寸？ SiC 晶圓有多種尺寸，通常以英寸為單位，如2英寸（約50.8毫米）、3英寸（約76.2毫米）、4英寸（約101.6毫米）等更大尺寸。選擇的晶圓尺寸取決于***終產(chǎn)品的要求和制造過程的具體細節(jié)。