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MLS2000&3000 系列激光焊接設備品牌
前景半導體產(chǎn)地
廣東樣本
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技術特點:
非接觸式避免了擠壓對PCB 板的電路造成短路或者開路的不良、
對器件無靜電損害。
焊接過程惰性氣體保護，錫表面不會氧化，表面圓潤光滑、無毛刺。
錫量固定，可選擇從50 um至890 um不同精確尺寸的錫球，節(jié)省材料。
焊接速度快、定位精度和良品率高，節(jié)省人力成本。
無助焊劑，無污染，免清洗，環(huán)保安全。
多功能:自動上下料、點膠、錫球焊接、A0I、 自動對齊FPC 等多功能集成。
暫無數(shù)據(jù)！
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