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陶粒專(zhuān)用全自動(dòng)三站微孔分析儀圖片
本圖片來(lái)自北京精微高博儀器有限公司提供的陶粒專(zhuān)用全自動(dòng)三站微孔分析儀，型號(hào)為JW-BK300的比表面積測(cè)定儀，產(chǎn)地為北京，屬于品牌，參考價(jià)格為面議，公司還可為用戶(hù)供應(yīng)高品質(zhì)的壓裂支撐劑比表面測(cè)試儀、陶粒密度儀等產(chǎn)品。北京精微高博儀器有限公司是中國(guó)粉體網(wǎng)的白金會(huì)員，合作關(guān)系長(zhǎng)達(dá)19年，工商信息已通過(guò)人工核驗(yàn)，獲得粉享通誠(chéng)信認(rèn)證，請(qǐng)放心選擇！
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北京精微高博儀器有限公司
白金會(huì)員19年
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已認(rèn)證
品牌性質(zhì)：生產(chǎn)商
廠商榮譽(yù)：
電話(huà)咨詢(xún)
留言咨詢(xún)
核心參數(shù)
重現(xiàn)性：
比表面積平均每樣30min；介孔、大孔分析平均每樣4-6小時(shí)；微孔分析平均每樣10-15小時(shí)；儀器原理：
靜態(tài)容量法測(cè)量時(shí)間：
比表面積平均每樣30min；介孔、大孔分析平均每樣4-6小時(shí)；微孔分析平均每樣10-15小時(shí)；測(cè)量范圍：
比表面積0.005(m2/g)--至無(wú)上限；介孔、大孔分析2nm-500nm；
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