美國施樂公司４日宣布，該公司下屬的研究人員新開發(fā)出一種有機半導體材料，有望用于制造塑料晶體管等新型電子器件。

    這家公司在一份新聞公報中說，其下屬的加拿大研究中心的技術專家３日在波士頓舉行的美國材料研究學會秋季會議上公布了這一研究成果。測試顯示，這種新型聚噻吩材料的很多性能明顯比現(xiàn)有的類似聚合物材料優(yōu)越。它不僅具有與硅材料相當?shù)碾妼W特性，而且在空氣中穩(wěn)定性很高，不像其他聚合物材料在有氧環(huán)境下會很快降解。

    這家公司正在與其他一些機構合作，探討能否利用卷筒印刷的方式在塑料基底上生產(chǎn)有機晶體管等電子器件。與硅晶體管相比，塑料晶體管的好處在于成本低廉，生產(chǎn)便捷，不需要專門化的昂貴制造設備和高度潔凈的真空環(huán)境。研究人員認為，新開發(fā)出的這種材料，最有可能首先用來為手機、便攜電腦等制造重量輕、柔韌性強的新型塑料顯示屏。