中國粉體網(wǎng)訊  半導體部件業(yè)務(wù)是今年的亮點，得益于共享單車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電等新應(yīng)用的推動，它們對晶體頻率元件的需求擴大，陶瓷封裝基座增速迅速。加之NTK不再承接新業(yè)務(wù)訂單，逐步退出陶瓷封裝基座，三環(huán)集團的該項業(yè)務(wù)將繼續(xù)快速增長。此外，今年下半年，三環(huán)的指紋識別蓋片將進軍華為榮耀手機系列，為下半年增長添加新動力。

陶瓷封裝基座

除此之外，手機陶瓷后蓋出貨進展順利，下半年開始起量。  

我們都知道，2017 年上半年小米發(fā)布了小米 6 陶瓷版，但由于金屬中框和陶瓷后蓋的尺寸磨合問題，導致小米 6 陶瓷版本手機發(fā)售延遲，直接影響了公司在陶瓷后蓋的出貨量。

進入下半年，小米 6 陶瓷后蓋的出貨進展順利。 據(jù)統(tǒng)計，7 月份陶瓷后蓋的出貨量高達幾十萬片， 8月份進展也非常好。可以預見，隨著小米MIX 新品的發(fā)布，三環(huán)的陶瓷后蓋的出貨量將快速增加，這將給三環(huán)帶來不少業(yè)績增量。 

總而言之，陶瓷材料以其高于其他非金屬材料的硬度、強度、韌性以及手感、可塑性，獲得了眾多手機品牌的青睞。目前，手機陶瓷外觀件已應(yīng)用于小米 6、小米 MIX、 Essential Phone 等機型，而三星、 VIVO、 OPPO、華為等廠商對陶瓷后蓋也非常重視，預計在不久的未來，它們也將推出陶瓷后蓋手機。