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半導體材料定義與分類
半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
全球、中國半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計分析
2015年全球半導體材料市場規(guī)模達到434.2億美，到了2016年全球市場規(guī)模達到約436.8億美元。中國半導體制造材料市場2011年已經超過北美成為全球第四大市場，之后一直保持高速增長，2017年有望進入全球前三。
中國半導體材料市場銷售額分析預測
據《半導體產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》統(tǒng)計數據顯示，截止到2017年中國半導體材料銷售額為76.2億美元。預計2018年我國半導體材料市場銷售額將達到85億美元，未來五年(2018-2022)年均復合增長率約為8.87%，預計到了2022年中國半導體材料銷售額將達到120億美元。
我國近年來集成電路產業(yè)銷售額維持20%的增速
半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產業(yè)保持了高速增長。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年中國集成電路產業(yè)銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年中國集成電路產業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%，預計到2020年中國半導體行業(yè)維持20%以上的增速。
中國半導體材料行業(yè)發(fā)展痛點分析
1、行業(yè)起步晚，基礎不足。一方面，由于我國半導體行業(yè)起步較晚，而半導體產業(yè)投入成本又相對高，受到資金及技術等多方面因素的約束限制，我國在半導體行業(yè)的早起投入不足，因此，較美國、韓國、日本等國家而言，中國的半導體行業(yè)基礎不足，相關產業(yè)發(fā)展水平亦相對落后，與上述國家存在較大差距。另一方面，半導體產業(yè)是高技術行業(yè)，缺少高端集成電路人才，在晶圓長制造工藝方面，短缺嚴重的問題更加凸顯。中國半導體行業(yè)要想實現快速健康發(fā)展以期達到先進國家的水平或超越世界領先水平，還需政府和企業(yè)持續(xù)發(fā)力，再者，半導體是一個集成性的行業(yè)，單單一個芯片的產生就需要近乎萬人的工作量，同時也需要多年的經驗積累和創(chuàng)新。
2、技術短板明顯，尚未掌握核心技術
半導體行業(yè)是典型的“金字塔”結構，越上游的企業(yè)反而越少，產值越大，技術難度也越高。由于起步晚、相關技術缺少，我國半導體發(fā)展受限，尤其是在許多核心技術方面，尚未掌握其關鍵。同時，受體制問題和西方國家的抵制，關鍵設備(如光刻設備(光刻機))禁止向中國出售最新設備，導致我國集成電路核心技術受制于人，核心產品和技術的市場占有率偏低，雖然有一定份額，但基本分布在中低端市場，企業(yè)實力較弱，整體創(chuàng)新水平很低，產品附加值、同質化競爭等方面都與美、日、韓等國存在很大差距。
中國擁有全球最大的半導體消費市場，但因核心技術缺少，到目前為止，關鍵芯片領域仍然依賴于外國進口。“國產化”是未來發(fā)展的一大趨勢，要想推進我國半導體產業(yè)快速穩(wěn)健發(fā)展，解決我國半導體核心技術顯得尤為迫切。
3、人才結構性短缺
隨著全球集成電路產業(yè)進一步走向成熟期，半導體并購放緩，半導體集成電路人才的極度缺失浮出水面，中國亦不例外。雖然經過多年的發(fā)展，我國培養(yǎng)出了一批人才隊伍，但是無論是從數量上還是從質量上來說，都遠不足以滿足我國當前產業(yè)快速發(fā)展的迫切需要。具體來說，我國目前的人才結構性短缺主要體現在以下兩個方面：一是缺乏高端領軍人才;二是缺乏集成電路領域的基礎性人才。雖然可以通過高薪挖角、海外引進人才等方式可以在短時間彌補一定的國內半導體產業(yè)高端領軍人才缺口，但要解決基礎性人才缺失，仍然需要依靠加強教育培養(yǎng)和企業(yè)培訓。解決我國半導體人才短缺問題，要抱著改革的心態(tài)，通過供給側結構性改革的方式，改變當前存在的機制體制問題，只有這樣才能建立起長效的發(fā)展機制。
中國半導體材料行業(yè)發(fā)展有利因素分析
1、資金扶持及政策驅動。近年，隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的頒布實施，集成電路、半導體產業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，各地發(fā)展集成電路的熱情高漲，上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出集成電路產業(yè)發(fā)展基金，為產業(yè)發(fā)展助力并提供資金支持。
2016年11月-12月，國務院相繼發(fā)布《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》及《“十三五”國家信息化規(guī)劃》、國家發(fā)改委聯(lián)合工信部發(fā)布《信息產業(yè)發(fā)展指南》等一系列政策，旨在推動產業(yè)能力實現快速躍升，大力推進集成電路創(chuàng)新突破，著力提升集成電路設計水平、建成技術先進且安全可靠的集成電路產業(yè)體系;2017年4月，科技部發(fā)布《國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，不斷優(yōu)化產業(yè)結構，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術突破和應用;“十三五”期間，科技部制定的《“十三五”材料領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》也在戰(zhàn)略性電子材料發(fā)展方向對第三代半導體材料技術進行了系統(tǒng)布局，在新材料技術發(fā)展方面，重點發(fā)展戰(zhàn)略性電子材料、先進結構與復合材料、新型功能與智能材料，滿足戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展需求。
2、部分關鍵技術突破加快
在大規(guī)模集成電路制造裝備、成套工藝專項以及相關產業(yè)政策的推動下，近年來我國半導體設備產業(yè)取得較快進步，部分關鍵設備從無到有，實現了與國際先進技術水平的同步發(fā)展。同時，部分國產設備進入大生產線，在產業(yè)化進程上取得突破。結合半導體細分領域的技術水平、全球競爭力，以及國產化進度等方面來看，我國在靶材、封裝基板、CMP拋光材料等方面，部分產品技術標準已經達到了全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨;在硅片、電子氣體、化合物半導體、掩模版等方面，個別產品技術標準達已經到全球一流水平，本土產線也已實現小批量供貨。
3、產能轉移帶動半導體材料需求擴大
近年來我國在芯片制程技術和高端電子產品等方面不斷發(fā)展，半導體大硅片國產需求迫切。然而，中國芯片自給率并不高，國內芯片發(fā)展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距，中國半導體市場當前已成為全球增長引擎，下游半導體行業(yè)未來3年全球產能轉移的趨勢已然明確，本土的制造、封測、設計環(huán)節(jié)的產業(yè)規(guī)模全球占比也將迅速提升，帶動著上游材料需求的迅速擴大。同時，隨著近年一系列政策落地實施，半導體成為國家戰(zhàn)略，國產替代進入黃金時代，國家集成電路產業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產業(yè)保持了高速增長，政府的政策支持在集成電路產業(yè)發(fā)展中起到了決定性的作用。在政策與需求擴增的雙重推動作用下，本土半導體材料需求不斷擴大，市場發(fā)展為半導體支撐材料業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機遇。
（中國粉體網編輯整理/平安）
