中國(guó)粉體網(wǎng)訊 2020年下半年以來(lái)，芯片下游應(yīng)用需求全面爆發(fā)，預(yù)計(jì)芯片緊缺至少將持續(xù)至2022年，晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，未來(lái)一到兩年芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)景氣。
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額達(dá)到了1231億美元，同比增長(zhǎng)17.8%，環(huán)比也增長(zhǎng)3.6%。
此外，芯片行業(yè)各公司2021年一季度業(yè)績(jī)披露基本完成，統(tǒng)計(jì)了芯片行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域核心個(gè)股的業(yè)績(jī)，行業(yè)總體呈現(xiàn)凈利潤(rùn)高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，核心公司凈利潤(rùn)增速平均達(dá)到508%。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售強(qiáng)勁
近日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，發(fā)端于汽車領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張，目前仍在持續(xù)，半導(dǎo)體產(chǎn)品的供不應(yīng)求，推升了部分半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格，也拉升了半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收。
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額達(dá)到了1231億美元，同比增長(zhǎng)17.8%，環(huán)比也增長(zhǎng)3.6%。
一季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額達(dá)到1231億美元，也就意味著平均每個(gè)月的銷售額達(dá)到了410億美元。從SIA公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，至少在3月份，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額是達(dá)到了410億美元。
從SIA公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，一季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)品1231億美元的銷售額，也超過(guò)了2018年三季度的1227億美元，創(chuàng)下了新高。
SIA總裁兼CEO諾弗爾表示，一季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售依舊強(qiáng)勁，同比環(huán)比均有增長(zhǎng)，3月份在各大市場(chǎng)的銷售額，無(wú)論是同比還是環(huán)比，也都有提升，各類產(chǎn)品的需求依舊強(qiáng)勁。
晶圓廠產(chǎn)能全開(kāi)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求
目前，全球半導(dǎo)體供應(yīng)持續(xù)緊張，晶圓廠產(chǎn)能全開(kāi)因應(yīng)市場(chǎng)需求，帶動(dòng)出貨面積與價(jià)格增長(zhǎng)。SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布的最新報(bào)告顯示，今年第一季全球硅晶圓出貨面積較2020年第四季增長(zhǎng)4%，至3337百萬(wàn)平方英寸(MSI)，超越2018年第3季的歷史紀(jì)錄。
SEMI SMG主席尼爾·韋弗表示，硅晶圓強(qiáng)勁需求持續(xù)由邏輯和晶圓代工帶動(dòng)，內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇更進(jìn)一步推動(dòng)2021年第1季的出貨量漲幅。
目前，硅晶圓市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，針對(duì)是否考慮建新廠擴(kuò)產(chǎn)，環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，客戶端需求確實(shí)強(qiáng)勁，但大幅擴(kuò)產(chǎn)需要三個(gè)條件支持，包括客戶的長(zhǎng)期采購(gòu)承諾、預(yù)付金，以及硅晶圓價(jià)格提升。
環(huán)球晶圓在全球各地有多個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，生產(chǎn)包含6英寸、8英寸、12英寸等半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)品，現(xiàn)在產(chǎn)能全滿，連韓國(guó)新廠的產(chǎn)能都滿載。
據(jù)了解，環(huán)球晶圓去年底宣布將以約37.5億歐元收購(gòu)德國(guó)硅晶圓廠Siltronic，預(yù)計(jì)將于2021年下半年完成最終交割。
從全球硅晶圓市場(chǎng)占有率情況來(lái)看，排名前五的主要為日本信越化學(xué)、日本勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic以及韓國(guó)LG。此次環(huán)球晶圓并購(gòu)Siltronic一案將促進(jìn)晶圓產(chǎn)業(yè)加速整合，收購(gòu)?fù)瓿珊笕碌沫h(huán)球晶將成為全球第2大12英寸晶圓制造商，僅次于日本信越化學(xué)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)
芯片行業(yè)各公司2021年一季度業(yè)績(jī)披露基本完成，統(tǒng)計(jì)了芯片行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域核心個(gè)股的業(yè)績(jī)，行業(yè)總體呈現(xiàn)凈利潤(rùn)高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，核心公司凈利潤(rùn)增速平均達(dá)到508%。
具體來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域(CIS、射頻、模擬)領(lǐng)先企業(yè)、MCU、驅(qū)動(dòng)芯片、功率器件、LED、半導(dǎo)體封測(cè)、半導(dǎo)體設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域平均利潤(rùn)增速均超過(guò)100%。
在各細(xì)分領(lǐng)域中，功率器件、驅(qū)動(dòng)芯片增速分別高達(dá)1241%、1216%；主要原因是這兩個(gè)分支中的主要公司往年利潤(rùn)較低，當(dāng)行業(yè)迎來(lái)景氣周期時(shí)，利潤(rùn)彈性最大。
芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)中，韋爾股份、卓勝微、圣邦股份由于在各自領(lǐng)域中產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，近年盈利能力持續(xù)較強(qiáng)，利潤(rùn)基數(shù)較高，因此在行業(yè)景氣時(shí)，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)相對(duì)平穩(wěn)。
半導(dǎo)體材料領(lǐng)域中，由于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料大部分尚處于研發(fā)、認(rèn)證的初期階段，尚未大規(guī)模放量，同時(shí)部分廠商來(lái)自半導(dǎo)體材料的業(yè)務(wù)占比較低，半導(dǎo)體行業(yè)景氣對(duì)公司整體業(yè)績(jī)的驅(qū)動(dòng)相對(duì)有限，因此業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)相對(duì)較低。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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