中國粉體網(wǎng)訊 近期，繼華潤微市值突破千億元之后，中環(huán)股份的市值也再次突破1000億元。據(jù)悉，該企業(yè)市值曾于今年年初成功突破千億元大關(guān)。
6月21日，中環(huán)股份股票市值重新突破1000億元大關(guān)，并且仍在持續(xù)增長。截至今日（6月23日）中午休市，中環(huán)股份股票報34.99元/股，漲幅5.42%，總市值達(dá)到1061億元。
2020年硅片銷量同增38.74%
中環(huán)股份致力于半導(dǎo)體節(jié)能產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、新能源材料、新材料的制造及銷售等，被廣泛應(yīng)用于集成電路、消費類電子、電網(wǎng)傳輸、風(fēng)能發(fā)電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、光伏發(fā)電、工業(yè)控制等產(chǎn)業(yè)。
據(jù)悉，中環(huán)股份的主營業(yè)務(wù)圍繞硅材料展開，專注單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn)，已經(jīng)形成了半導(dǎo)體（包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體封裝）和新能源（包括太陽能硅片、太陽能電池片、太陽能組件）兩大板塊業(yè)務(wù)。
2020年，按照天津市國企改革規(guī)劃，TCL科技集團(tuán)股份有限公司競價收購了中環(huán)半導(dǎo)體控股股東-天津中環(huán)電子信息集團(tuán)有限公司，成為中環(huán)股份的控股股東。
財報方面，2020年，中環(huán)股份實現(xiàn)營業(yè)收入190.6億元，同比增長12.85%；凈利潤14.8億元，同比增長17.0%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.9億元，較上年同期增長20.5%，其中，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入15.2億，同比增長22.7%。
近年來，中環(huán)股份在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展穩(wěn)步向上。2020年，中環(huán)股份12英寸晶圓在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能質(zhì)量取得重大突破，已量產(chǎn)供應(yīng)國內(nèi)主要數(shù)字邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)商；傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品用硅片（5英寸、6英寸、8英寸）業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長。
年報顯示，2020年，中環(huán)股份硅片出貨面積同比增長30%以上。由于半導(dǎo)體材料大尺寸硅片產(chǎn)能提升，銷售規(guī)模增加，其半導(dǎo)體硅片銷量較2019年增長38.74%，產(chǎn)量較2019年增長37.65%，庫存量較2019年增加19.37%。今年一季度，其半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收更是同比增長高達(dá)約80%。
加快追趕全球領(lǐng)先水平
作為國內(nèi)重要的半導(dǎo)體材料廠商之一，中環(huán)股份的硅片產(chǎn)能也實現(xiàn)了快速擴(kuò)張。
據(jù)中環(huán)股份今年5月發(fā)文指出，目前，公司已實現(xiàn)4-12英寸單晶硅、拋光片的規(guī)�；慨a(chǎn)。按半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品尺寸，公司6英寸及以下已有產(chǎn)能50萬片/月，8英寸已有產(chǎn)能60萬片/月，12英寸已有產(chǎn)能7萬片/月。
5月8日，中環(huán)股份正式啟動集成電路用大直徑硅片項目二期工程，涉及12英寸產(chǎn)能20萬片/月等項目。
無錫發(fā)布介紹，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目總投資30億美元，于2019年9月項目一期建成投產(chǎn)，預(yù)計到2021年底8英寸拋光片月產(chǎn)能可達(dá)50萬片，12英寸拋光片可達(dá)7萬片。
而大硅片項目二期于2021年1月立項并啟動建設(shè)，總投資15億美元，利用原有8英寸廠房、12英寸廠房、動力站、特氣站等，新上拋光片和外延片生產(chǎn)線，預(yù)計項目總產(chǎn)能為月產(chǎn)8英寸外延片22萬片、12英寸拋光片20萬片、以及12英寸外延片15萬片。
目前，中環(huán)股份正積極制定半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)板塊“9205”五年戰(zhàn)略規(guī)劃（即“2020年后未來5年的規(guī)劃”），加快追趕全球領(lǐng)先水平。
中環(huán)股份表示，2021年，公司將持續(xù)加大對中環(huán)領(lǐng)先內(nèi)蒙古基地、天津基地和江蘇基地的投資和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)調(diào)整，有序的推動公司產(chǎn)品對各類功率半導(dǎo)體芯片、集成電路芯片的覆蓋，進(jìn)一步提升對中國國內(nèi)先進(jìn)制程客戶的服務(wù)能力，擴(kuò)大在該領(lǐng)域的市場份額。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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