中國粉體網訊  旭光電子（600353.SH）1月22日公告，公司擬非公開發(fā)行股票數量不超過1.63億股（含本數），募集資金總額不超過5.5億元（含本數），將用于電子封裝陶瓷材料擴產項目、電子陶瓷材料產業(yè)化項目（一期）和補充流動資金。募投項目投產后，將促使公司電子陶瓷類產品的產品結構調整和產業(yè)戰(zhàn)略升級。

旭光電子是一家專業(yè)從事金屬陶瓷電真空器件、高低壓配電成套裝置等產品研發(fā)、生產、銷售的重點高新技術企業(yè)。歷經50多年的發(fā)展，公司掌握了電真空器件制造的關鍵工藝技術，擁有了電真空器件核心零部件制造的高端裝備，具備了電真空器件完整產業(yè)鏈的競爭優(yōu)勢。目前是國內最大的金屬陶瓷電真空器件生產企業(yè)之一，也是總裝備部、國家科工局認定的軍品承制單位。

兩個項目建成后，公司將分別新增430噸氮化鋁粉體及95.10萬件電子陶瓷產品的生產能力和年產氮化鋁陶瓷基板500萬片、氮化硅陶瓷基板120萬片、氮化鋁結構件11,000件、高溫多層共燒氮化鋁陶瓷基板6萬片及高溫多層共燒氧化鋁陶瓷基板6萬件等電子陶瓷相關產品。

本次擬定增募資項目所涉及到的氮化鋁、氮化硅、陶瓷基板等均為當下最火熱的陶瓷材料。氮化鋁(AlN)具有高強度、高體積電阻率、高絕緣耐壓、熱膨脹系數與硅匹配好等特性，不但用作結構陶瓷的燒結助劑或增強相，尤其是在近年來大火的陶瓷電子基板和封裝材料領域，其性能遠超氧化鋁�？梢哉f，AlN的性能不但優(yōu)異，而且較為全面。

(氮化鋁基板，圖片來源：中電科四十三所)

與其他陶瓷材料相比，Si₃N₄陶瓷材料具有明顯優(yōu)勢，尤其是在高溫條件下氮化硅陶瓷材料表現(xiàn)出的耐高溫性能、對金屬的化學惰性、超高的硬度和斷裂韌性等力學性能。Si₃N₄陶瓷的抗彎強度、斷裂韌性都可達到AlN的２倍以上，特別是在材料可靠性上，Si₃N₄陶瓷基板具有其他材料無法比擬的優(yōu)勢。在現(xiàn)有可作為基板材料使用的陶瓷材料中，Si₃N₄陶瓷抗彎強度最高，耐磨性好，是綜合機械性能最好的陶瓷材料，同時其熱膨脹系數最小，因而被很多人認為是一種很有潛力的功率器件封裝基片材料。

旭光電子表示，本次募投項目實施完畢后，公司將加強自身在電子陶瓷產業(yè)的技術研發(fā)以及市場轉化，拓展電子陶瓷產業(yè)的市場份額，滿足國內外對氮化鋁、氮化硅陶瓷產品的需求，從而實現(xiàn)公司電子陶瓷業(yè)務的轉型升級，為公司發(fā)展增加新的利潤增長點。

參考來源：

[1]旭光電子擬定增募資不超過5.5億元 加快電子陶瓷產業(yè)轉型升級.經濟參考網

[2]鄭彧.高導熱氮化硅陶瓷基板材料研究現(xiàn)狀

[3]湯濤等.電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢

（中國粉體網編輯整理/山川）

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