中國粉體網訊  隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業(yè)規(guī)模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業(yè)將迎來更大的應用市場。第二屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會將于2023年6月14日在蘇州舉辦。寧波銀瓷新材料有限公司邀請您共同出席。

寧波銀瓷新材料有限公司由知名陶瓷博士帶隊，致力于工業(yè)陶瓷產品的研發(fā)和制造，材料涵蓋氮化硅，氧化鋁，氧化鋯，立方氮化硼。產品涵蓋陶瓷軸承球、IGBT陶瓷基板、陶瓷數控刀具、陶瓷結構件等，公司已獲得武漢光谷咖啡創(chuàng)投有限公司、寧波市天使投資引導基金等公司投資，已入選國家高新技術企業(yè)、寧波最具投資價值30強企業(yè)，榮獲第十屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國優(yōu)秀獎。

涵蓋產品豐富，氮化硅任意可應用產品均可定制化生產。產品覆蓋高中低端應用需求，無盲區(qū)。材質涵蓋氮化硅、Sialon、氧化鋁、氧化鋯、立方氮化硼等。

產品介紹

1、陶瓷軸承

高轉速、電絕緣、耐腐蝕、不生銹、自潤滑、密度低、耐高溫

2、陶瓷基板

市場規(guī)模：碳化硅車型滲透率預計2024年快速提升，新能源汽車領域成為AMB陶瓷基板最大需求領域，2027年市場規(guī)模預計達到90億元，CAGR為25.5%。

寧波銀瓷新材料有限公司邀您參會，掃碼報名：

會務組

聯(lián)系人：任海鑫

手   機：18660985530（同微信）

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