中國粉體網(wǎng)訊  8月3日上午，在常山縣2023年三季度重大項目“三集中”儀式后，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園三期建設(shè)項目竣工儀式舉行，標志著常山正式成為全球半導體裝備核心零部件重要制造生產(chǎn)基地。其中由浙江富樂德半導體材料科技有限公司導入的化學氣相沉積碳化硅生產(chǎn)線將填補國內(nèi)空白，破解集成電路半導體裝備卡脖子技術(shù)問題，為全國半導體行業(yè)發(fā)展貢獻強大力量。

浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園三期建設(shè)項目由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司和浙江富樂德半導體材料科技有限公司投資建設(shè)，總投資近20億元。浙江盾源聚芯半導體科技有限公司將導入高純硅部件項目，為不斷增長的國產(chǎn)化半導體裝備需求提供支持。浙江富樂德半導體材料科技有限公司將導入高純氧化鋁及化學氣相沉積碳化硅產(chǎn)品生產(chǎn)線，氧化鋁產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐高溫、抗氧化、耐腐蝕、耐磨耗、高導熱、高絕緣性等特點，被廣泛運用于半導體、LED液晶顯示、激光、醫(yī)療設(shè)備等高精尖領(lǐng)域，從國外引進的化學氣相沉積碳化硅產(chǎn)品生產(chǎn)線將填補國內(nèi)空白，破解集成電路半導體裝備卡脖子技術(shù)問題，為全國半導體行業(yè)發(fā)展貢獻強大力量。

據(jù)了解，項目全部滿產(chǎn)后，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園將成為年產(chǎn)值近50億元，集高純石英部件、精密半導體金屬部件、熱電半導體制冷器件、高純硅部件、化學氣相沉積碳化硅，精密半導體陶瓷產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)、銷售為一體的全球半導體裝備核心零部件重要制造生產(chǎn)基地，也將為常山“一片芯”產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供強有力的支撐保障。

目前我國在半導體供應(yīng)鏈發(fā)展過程中，最卡脖子的是材料、設(shè)備和工藝。Ferrotec在常山的投資填補了中國半導體整個供應(yīng)鏈的許多空白，為實現(xiàn)半導體產(chǎn)品國內(nèi)自循環(huán)打下了堅實的基礎(chǔ)。

“化學氣相沉積碳化硅對于半導體裝備來說必不可少，但是長期以來產(chǎn)品依賴日本進口。這次三期項目把生產(chǎn)設(shè)備從日本導入中國、導入常山，對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有深遠意義，它實現(xiàn)了產(chǎn)品國內(nèi)供給、填補了行業(yè)空白、破解了卡脖子難題，屆時中國的半導體裝備企業(yè)和芯片產(chǎn)商需要這類產(chǎn)品就不需要進口。”賀賢漢說，下一步，企業(yè)將加大投資力度，不斷做大做強，為中國半導體和常山“一片芯”產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻更大力量。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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