中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)捷創(chuàng)資本消息,近日,浙江東瓷科技有限公司獲新一輪融資,本輪投資由捷創(chuàng)資本領投,長興金控、長興煤山富美投資參與投資。本輪融資完成后,江東瓷科技將繼續(xù)深耕電子器件封裝用外殼領域,持續(xù)創(chuàng)新陶瓷材料體系,建設面向通信、消費電子、汽車電子應用的電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)平臺,以“材料創(chuàng)新+精益技術”為核心,持續(xù)提升企業(yè)核心競爭力。
據(jù)了解,浙江東瓷科技有限公司由浙江長興電子廠有限公司更名而來,成立于2009年,2012年由江蘇東晨控股。專業(yè)從事軍用集成電路和半導體分立器件高端陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼、老煉測試插座、高端民用光通訊器件、陶瓷載板、電子材料等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要用于混合集成電路、光耦合器、固體繼電器、穩(wěn)壓器、二三極管、晶體管、整流器、放大器、光通訊器件等,廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要裝備和各類民用電子配套產(chǎn)品等領域。
東瓷科技是國內(nèi)領先的專業(yè)研制和生產(chǎn)陶瓷封裝外殼的重點企業(yè),擁有自主可控的先進陶瓷封裝外殼全流程生產(chǎn)線、產(chǎn)品設計和工藝制程關鍵核心技術,包括粉料和漿料配方、高精度流延技術、高溫燒結技術和電鍍鎳金技術等。
東瓷科技核心產(chǎn)品線不斷擴充,并持續(xù)大力投入研發(fā)新型號以及民用產(chǎn)品,研發(fā)多種陶瓷外殼及金屬封裝外殼,并加大投入研發(fā)光通訊外殼等產(chǎn)品。
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)
注:圖片非商業(yè)用途,存在侵權告知刪除