中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)捷創(chuàng)資本消息，近日，浙江東瓷科技有限公司獲新一輪融資，本輪投資由捷創(chuàng)資本領投，長興金控、長興煤山富美投資參與投資。本輪融資完成后，江東瓷科技將繼續(xù)深耕電子器件封裝用外殼領域，持續(xù)創(chuàng)新陶瓷材料體系，建設面向通信、消費電子、汽車電子應用的電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)平臺，以“材料創(chuàng)新+精益技術”為核心，持續(xù)提升企業(yè)核心競爭力。

據(jù)了解，浙江東瓷科技有限公司由浙江長興電子廠有限公司更名而來，成立于2009年，2012年由江蘇東晨控股。專業(yè)從事軍用集成電路和半導體分立器件高端陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼、老煉測試插座、高端民用光通訊器件、陶瓷載板、電子材料等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要用于混合集成電路、光耦合器、固體繼電器、穩(wěn)壓器、二三極管、晶體管、整流器、放大器、光通訊器件等，廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要裝備和各類民用電子配套產(chǎn)品等領域。

東瓷科技是國內(nèi)領先的專業(yè)研制和生產(chǎn)陶瓷封裝外殼的重點企業(yè)，擁有自主可控的先進陶瓷封裝外殼全流程生產(chǎn)線、產(chǎn)品設計和工藝制程關鍵核心技術，包括粉料和漿料配方、高精度流延技術、高溫燒結技術和電鍍鎳金技術等。

東瓷科技核心產(chǎn)品線不斷擴充，并持續(xù)大力投入研發(fā)新型號以及民用產(chǎn)品，研發(fā)多種陶瓷外殼及金屬封裝外殼，并加大投入研發(fā)光通訊外殼等產(chǎn)品。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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