中國粉體網(wǎng)訊  近日，西安航科創(chuàng)星電子科技有限公司（以下簡稱“航科創(chuàng)星”）宣布完成近5000萬元Pre-A輪融資。本輪融資由東方嘉富領投，西安市人才基金、西安財金科創(chuàng)天使基金跟投。

航科創(chuàng)星成立于2019年，是西安電子科技大學重點打造的科技成果轉化項目。是一家專注于電子陶瓷材料和混合集成封裝領域的企業(yè)，目前已形成了以電子材料（陶瓷材料和電子漿料）、陶瓷管殼/基板/基座產(chǎn)品、厚膜/混合集成電路及模組產(chǎn)品為核心的三大業(yè)務板塊。憑借其持續(xù)自主創(chuàng)新的電子材料開發(fā)和工藝創(chuàng)新能力，航科創(chuàng)星已在航空航天、軍工、光通信等行業(yè)內樹立了良好的口碑，并在科技創(chuàng)新方面，獲得工業(yè)和信息化部重大專項支持。

對于此次融資，航科創(chuàng)星將主要用于擴大產(chǎn)能、提升產(chǎn)線自動化水平、加大研發(fā)投入、加速產(chǎn)品迭代和提升服務質量，擴大公司在電子陶瓷材料和混合集成封裝領域的市場份額。同時，公司還將大力提升用戶的技術支持能力，將芯片領域的FAE（Field Application Engineer，現(xiàn)場應用工程師）的理念引入到封裝領域，不僅僅為客戶提供陶瓷管殼/基板產(chǎn)品，還為客戶提供微組裝、可靠性、失效分析、焊接工藝改進等一體化解決方案。

航科創(chuàng)星深耕電子陶瓷材料和混合集成封裝領域多年，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新，與上下游企業(yè)建立深厚的合作關系。目前，航科創(chuàng)星已與國內多家汽車激光雷達、光通信、高可靠芯片、壓力傳感器等頭部企業(yè)達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，通過戰(zhàn)略合作伙伴的支持和公司在各個細分領域的產(chǎn)品迭代，航科創(chuàng)星有望進一步提升其在電子陶瓷材料和混合集成封裝領域的競爭力。

隨著我國高端制造業(yè)的轉型升級，電子材料領域我國與以日本京瓷、村田、NTK等為代表的傳統(tǒng)國際巨頭的技術代差正逐漸縮小，當前中國電子材料產(chǎn)業(yè)鏈的安全和產(chǎn)業(yè)鏈的重構已經(jīng)提到重要的日程，集成電路用的關鍵電子材料更是首當其沖，我國迫切需要夯實電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。在電子陶瓷封裝領域，航科創(chuàng)星具備“材料+工藝”全流程正向研發(fā)能力，同時也是國內少有同時具備HTCC和LTCC工藝的公司。憑借其領先的材料開發(fā)、工藝創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代能力，有望在市場競爭中脫穎而出，成為行業(yè)的佼佼者。

來源：36氪、東方嘉富

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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