中國粉體網訊  近日，湖北鼎龍控股股份有限公司（簡稱“鼎龍股份”）發(fā)布2024年第一季報，實現(xiàn)營收7.08億元，同比上升29.50%；實現(xiàn)歸母凈利潤8,157.58萬元，同比上升134.86%。在投資者交流會上，鼎龍股份董事長朱雙全表示，CMP拋光墊以及CMP拋光液、清洗液等產品的放量增長，對一季度業(yè)績實現(xiàn)推動作用。

鼎龍股份主營業(yè)務是半導體材料產業(yè)和打印復印通用耗材產業(yè)。在完成打印耗材全產業(yè)鏈整合之后，公司于2012年布局半導體材料產業(yè)，目前重點聚焦半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。

CMP拋光墊產品實現(xiàn)銷售收入1.35億元，同比增長110.08%，為今年拋光墊業(yè)務逐季度持續(xù)放量打下了良好的基礎。鼎龍股份布局CMP拋光墊12年，從2021年開始銷售批量放量并實現(xiàn)規(guī)模盈利，現(xiàn)已確立CMP拋光墊國產供應龍頭地位。目前公司CMP拋光墊產品已深度滲透國內主流晶圓廠客戶，成為了部分客戶的第一供應商；2023年開始在邏輯晶圓廠客戶的重點開拓也逐漸取得成效。

CMP拋光液、清洗液實現(xiàn)產品銷售收入3,592萬元，環(huán)比增長24.31%，同比增長206.00%。目前公司持續(xù)推進全型號CMP拋光液產品的布局及驗證導入，加快在售產品的上量速度。隨著仙桃園區(qū)萬噸級CMP拋光液及配套研磨粒子擴產項目的建成投產，公司多型號拋光液產品快速上量已具備足夠的產能基礎。

半導體顯示材料實現(xiàn)產品銷售收入7,021萬元，環(huán)比持平略增，同比增長436.49%。鼎龍（仙桃）半導體材料產業(yè)園年產1000噸的PSPI擴產項目的建成投產，為今年顯示材料產品的放量增長提供了堅實的產能儲備。同時，與下游重要面板客戶的產品滲透和合作持續(xù)加深。

打印復印通用耗材板塊：產品銷售收入同比持平略增，經營情況保持穩(wěn)定。

此外，鼎龍股份還布局了KrF/ArF光刻膠產品，同步快速推進產品開發(fā)、市場推廣、原材料自主化、產線建設等工作�，F(xiàn)已打造武漢和潛江雙研發(fā)中心，全面開展高端晶圓光刻膠及其上游核心樹脂、單體等核心原材料的開發(fā)；建成設備品類齊全的材料分析和應用評價平臺，助力公司產品的內部評價及驗證導入；潛江園區(qū)年產300噸光刻膠量產線于2023年下半年啟動建設，前瞻進行未來產能布局。

朱雙全表示，現(xiàn)在中國光刻膠行業(yè)處于賽馬階段，三五年后頭部企業(yè)可能只有兩三家。 目前公司已組建了約160人的晶圓光刻膠業(yè)務人才團隊，包括有豐富經驗的研發(fā)工程師以及在高校新招入的優(yōu)秀人才等，其中研發(fā)人員約一百人。

值得注意的是，近年來鼎龍股份在半導體創(chuàng)新材料新項目等方面保持了較高的研發(fā)投入水平，去年研發(fā)費用達3.8億元，同比增長20.20%。對此，朱雙全表示，公司高研發(fā)投入主要是抓住半導體材料行業(yè)布局的黃金窗口期，實現(xiàn)細分領域的國產領先優(yōu)勢。

來源：鼎龍股份公告、證券時報

（中國粉體網編輯整理/空青）

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