中國粉體網(wǎng)訊  半導(dǎo)體集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟現(xiàn)代化與信息化建設(shè)的先導(dǎo)與支柱產(chǎn)業(yè)，在推動國家經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，已成為當(dāng)前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合實力的重要標(biāo)志，將扮演推動未來技術(shù)發(fā)展的重要角色。

隨著全球電子化進程推動，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，中國已成為全球第一大消費電子制造國和消費國。龐大的終端應(yīng)用市場正在全方位、多角度地支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。與此同時，IoT、AI、5G、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源等進一步拓寬了半導(dǎo)體器件的應(yīng)用領(lǐng)域。中國依托龐大的消費市場，在國家意志及政策驅(qū)動下，全產(chǎn)業(yè)鏈迎來高速發(fā)展，正在逐步承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移。

然而，由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，在高端集成電路領(lǐng)域仍較為落后，高端芯片及相關(guān)設(shè)備與材料長期依賴進口，成為制約我國自主發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要因素。不僅如此，歐美等發(fā)達(dá)地區(qū)近年來還對高端芯片的出口進行限制，先進的半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)被切斷，嚴(yán)重影響到我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國家安全，高端芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化替代勢在必行。

基于我國半導(dǎo)體市場的現(xiàn)實需求，以及當(dāng)前貿(mào)易摩擦下建設(shè)自主可控半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的迫切需要，中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的決心也更為堅定。以華為、中興為代表的行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)均在積極推進并扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進口替代。受此影響，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商及硅晶圓廠商加大采購國內(nèi)同級別產(chǎn)品，給中國本土企業(yè)進入相對封閉的半導(dǎo)體市場提供了機遇。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商陸續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破，刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備已通過部分主流晶圓廠商的認(rèn)證，在全球及中國的市占率正逐步提升。

與此同時，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望為國內(nèi)本土半導(dǎo)體零部件包括石英部件廠商提供更多的認(rèn)證機會，從而推動石英部件供應(yīng)鏈本土化。半導(dǎo)體精密零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。半導(dǎo)體零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)演進的關(guān)鍵，支撐著芯片制造行業(yè)和智能硬件終端，繼而支撐整個現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)。高純、高性能石英玻璃材料及制品作為半導(dǎo)體集成電路制造過程不可或缺的關(guān)鍵配套輔材，近年來在半導(dǎo)體集成電路的大力牽引下也得到了快速發(fā)展，但是目前大量高端石英玻璃材料與制品還是依賴進口，嚴(yán)重制約著我國半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展。

考慮到國際貿(mào)易爭端帶來的技術(shù)封鎖風(fēng)險，國內(nèi)半導(dǎo)體硅晶圓企業(yè)所需的石英耗材的國產(chǎn)化進程的推進更具緊迫性。2024版的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》中指出鼓勵高純石英原料（純度大于等于99.999%）、半導(dǎo)體用高端石英坩堝、化學(xué)氣相合成石英玻璃、高純納米級球形硅微粉等制造技術(shù)及其裝備的開發(fā)與應(yīng)用。

為全面了解全球及國內(nèi)半導(dǎo)體用石英材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，預(yù)判市場未來發(fā)展趨勢，中國粉體網(wǎng)粉體大數(shù)據(jù)研究特推出《中國半導(dǎo)體用石英材料市場研究分析報告（2024～2027）》。

報告總共分為8章，共計9萬多字、100余張圖表，涉及半導(dǎo)體、硅晶圓、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、石英制品、石英玻璃基材、石英坩堝、球形硅微粉、高純石英砂的產(chǎn)業(yè)鏈分析、生產(chǎn)工藝流程介紹、市場規(guī)模預(yù)測、行業(yè)競爭格局分析、重點廠商競爭力分析等。以期為高純石英材料產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、政府相關(guān)部門、科研院所、投資者以及想要了解中國半導(dǎo)體用石英材料產(chǎn)業(yè)的朋友，提供全面系統(tǒng)、具有參考價值的產(chǎn)業(yè)信息及趨勢預(yù)判。

訂閱報告，請點擊：《中國半導(dǎo)體用石英材料市場研究分析報告（2024～2027）》

【報告目錄】

第一章 半導(dǎo)體及硅晶圓市場分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體市場分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體硅片市場分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體晶圓代工市場分析

第二章 半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備市場分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場分析

第三章 中國半導(dǎo)體用石英制品市場分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體用石英制品行業(yè)發(fā)展基本情況

第二節(jié) 半導(dǎo)體用石英制品分類及應(yīng)用    

第三節(jié) 半導(dǎo)體用石英制品生產(chǎn)工藝流程

第四節(jié) 半導(dǎo)體用石英制品市場規(guī)模及預(yù)測

第五節(jié) 半導(dǎo)體用石英制品行業(yè)競爭格局分析

第六節(jié) 半導(dǎo)體用石英制品重點生產(chǎn)商競爭力分析

第七節(jié) 中國半導(dǎo)體用石英制品行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展影響因素

第四章 中國半導(dǎo)體用石英坩堝市場分析

第一節(jié) 石英坩堝在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展態(tài)勢

第二節(jié) 半導(dǎo)體用石英坩堝產(chǎn)業(yè)鏈分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體用石英坩堝生產(chǎn)工藝流程

第四節(jié) 半導(dǎo)體用石英坩堝市場規(guī)模及預(yù)測

第五節(jié) 半導(dǎo)體用石英坩堝行業(yè)競爭格局分析

第六節(jié) 半導(dǎo)體用石英坩堝重點生產(chǎn)商競爭力分析

第七節(jié) 中國半導(dǎo)體用石英坩堝行業(yè)技術(shù)水平及特點

第五章 半導(dǎo)體芯片封裝用球形硅微粉市場分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體芯片封裝用環(huán)氧塑封料概述

第二節(jié) 半導(dǎo)體芯片封裝用球形硅微粉品質(zhì)要求

第三節(jié) 球形硅微粉市場規(guī)模及預(yù)測

第四節(jié) 球形硅微粉行業(yè)競爭格局分析

第五節(jié) 球形硅微粉行業(yè)發(fā)展方向

第六章 半導(dǎo)體用石英玻璃基材市場分析

第一節(jié) 石英玻璃材料概述

第二節(jié) 半導(dǎo)體用石英基材的制備方法及生產(chǎn)工藝流程    

第三節(jié) 全球半導(dǎo)體用石英玻璃基材市場規(guī)模及預(yù)測

第四節(jié) 半導(dǎo)體用石英玻璃基材行業(yè)競爭格局分析

第五節(jié) 半導(dǎo)體用石英玻璃基材重點生產(chǎn)商競爭力分析    

第六節(jié) 中國半導(dǎo)體用石英玻璃基材行業(yè)技術(shù)水平及特點

第七章 半導(dǎo)體用高純石英砂市場分析    

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的高純石英砂    

第二節(jié) 高純石英原料資源開發(fā)利用

第三節(jié) 半導(dǎo)體級高純石英砂的市場行情

第四節(jié) 半導(dǎo)體用高純石英砂市場供求關(guān)系    

第五節(jié) 半導(dǎo)體用高純石英砂重點生產(chǎn)商競爭力分析

第六節(jié) 制約中國高純石英產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素分析

第八章 報告結(jié)論

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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