中國粉體網訊  近日，雅克科技發(fā)布公告稱，為進一步完善公司硅微粉業(yè)務的產業(yè)鏈條，提高企業(yè)競爭力，促進企業(yè)健康有序發(fā)展，公司全資子公司雅克先科(成都)電子材料有限公司在四川省成都市彭州市投資建設“年產2.4萬噸電子材料項目”。預計項目總投資約8.97億元，總建設周期約為2年。

雅克科技表示，截至2024年7月31日，“年產2.4萬噸電子材料項目”累計投資金額為人民幣4.16億元，項目尚未建設完成。鑒于電子粉體材料在相關工業(yè)化生產中的廣泛應用，公司持續(xù)看好球形二氧化硅和球形氧化鋁等電子粉體材料的未來發(fā)展前景，故計劃在現有項目建設進度基礎上，繼續(xù)對本項目進行投資。

據了解，江蘇雅克科技股份有限公司主要致力于電子半導體材料，深冷復合材料以及塑料助劑材料研發(fā)和生產。在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權以后，致力于包括球形二氧化硅等微細電子粉體產品的開發(fā)和生產，公司在研發(fā)生產二氧化硅封裝材料的同時也早早開始球形氧化鋁的生產研發(fā)，并取得了技術上的突破。經過多年的研究和實踐，公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業(yè)領先的粉體制造工藝，生產的產品性能和品質達到了國外先進水平，在電子行業(yè)也有著廣闊的應用范圍。

球形硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，在消費電子、家用電器、移動通信、汽車工業(yè)、航空航天、國防軍工、風力發(fā)電等行業(yè)所需的關鍵性材料中占有舉足輕重的地位，因此硅微粉行業(yè)的發(fā)展對推動相關產業(yè)的技術進步、提升產品的性能和質量發(fā)揮著巨大作用，對于縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達國家之間的差距具有重要意義。

球形氧化鋁是目前導熱散熱及高功率芯片方面主要的應用材料。首先，球形氧化鋁具有優(yōu)良的導熱性能和高球形度高填充性，是熱界面材料的主要原料之一，隨著國內電子產品的快速增長，高端電子產品已經對導熱散熱提出了更高的要求，熱界面材料（TIM）是所有電子設備、電源模塊、通信、能量存儲等應用的關鍵需求之一。從本質上說，只要系統產生熱量并需要散熱（例如通過散熱器），通常都需要用到熱界面材料，市場潛力巨大。另一方面，將球形氧化鋁作為芯片封裝用填料，其突出特性是導熱率更高，芯片產出的熱量易于散出，一般用于算力芯片、多芯片產品；目前廣泛應用在AI訓練、推理的存儲芯片——HBM，球形氧化鋁是必不可少的關鍵填料。

8月27日，雅克科技發(fā)布2024年半年度報告，2024年上半年，公司實現營業(yè)收入32.57億元，與上年同期相比增長40.21%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.3億元，同比增長52.84%。

受益于下游半導體芯片行業(yè)的復蘇，華飛電子球形硅微粉銷售在2024年上半年同比增長明顯。同時華飛電子積極開展新產品的試制和新客戶的開拓，CCL及球形氧化鋁已實現突破，開始向客戶穩(wěn)定供貨，目前業(yè)務進展穩(wěn)定推進，客戶反饋良好；亞微米球形二氧化硅開發(fā)完成，設備穩(wěn)定投產，并已實現部分銷售，開始穩(wěn)定進入市場，其它新材料開發(fā)也在正常按計劃推進中。

華飛電子下屬子公司湖州雅克華飛電子材料有限公司“年產3.9萬噸半導體核心材料項目”一期建設已經基本完成，目前開始小批量生產產品用以向華飛電子供應優(yōu)質穩(wěn)定的原材料，助力華飛電子業(yè)績成長。隨著下游產業(yè)產能復蘇，華飛電子硅微粉相關項目產線將逐漸釋放產能，進一步占據市場先發(fā)優(yōu)勢。

雅克科技稱，本次雅克先科(成都)電子材料有限公司“年產2.4萬噸電子材料項目”的投資建設源于公司對硅微粉業(yè)務發(fā)展前景的持續(xù)看好，有利于進一步完善公司業(yè)務布局，促成公司規(guī)劃建設高附加值硅微粉制造項目。項目建成后可以進一步完善公司在硅微粉業(yè)務方面的產業(yè)鏈條，有利于公司進一步擴大市場份額，提高企業(yè)競爭力。

參考來源：雅克科技公告、雅克科技半年報

（中國粉體網編輯整理/初末）

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