中國粉體網(wǎng)訊  8月28日，京瓷舉行了生產(chǎn)半導體制造設備用零件等的“長崎諫早工廠"的開工儀式。

為提高京瓷工廠現(xiàn)有產(chǎn)量，2023年京瓷與長崎縣和諫早市簽訂了選址協(xié)議，新工廠計劃依次生產(chǎn)用于半導體制造設備的精細陶瓷部件和半導體封裝，目標是在2026財年開設基地。

精密陶瓷部件：地位重，需求大

在半導體產(chǎn)業(yè)中，制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位。以光刻機、刻蝕機為代表的半導體關(guān)鍵裝備是現(xiàn)代技術(shù)高度集成的產(chǎn)物，其設計和制造過程均能體現(xiàn)出包括材料、機械加工等在內(nèi)的諸多相關(guān)科學領域的最高水平。與金屬部件相比，陶瓷更加耐熱膨脹、耐腐蝕，因此被廣泛用于半導體加工設備中。 

當前，在電子信息領域，隨著5G基站的普及，智能手機等的通信終端和半導體關(guān)聯(lián)機器的小型化、高功能化，及汽車的ADAS（先進駕駛支援系統(tǒng)）和EV技術(shù)的高度化等，各領域產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵零部件需求將進一步提升。精密陶瓷部件是最具有代表性的半導體設備零部件材料，在化學氣相沉積、物理氣相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應用。      

精密陶瓷起家，成為陶瓷巨頭

京瓷以精密陶瓷技術(shù)起家，是目前在全球能量產(chǎn)高質(zhì)量的精密陶瓷企業(yè)中的佼佼者，其可以生產(chǎn)較為全面的半導體設備用精密陶瓷部件。

半導體設備前景良好，京瓷加強布局精密陶瓷高性能零部件。京瓷預計半導體加工設備市場將繼續(xù)上揚，而更復雜的半導體設備對精密陶瓷零部件的需求也相應更大。一方面，京瓷著重發(fā)力，擴大日本Shiga Yohkaichi工廠、Kagoshima Kokubu工廠和美國華盛頓工廠、北加州工廠的產(chǎn)能；另一方面，京瓷從研發(fā)入手，著重開發(fā)應用于下一代半導體加工設備（高級集成，包括微布線和3D結(jié)構(gòu)）的零部件、材料和高附加值模組，例如更耐高溫和耐壓的陶瓷電容器和連接器，以及分立器件和功率模塊等功率半導體。

本次開工的工廠，是繼2005年投產(chǎn)的京都綾部工廠(京都府綾部市)以來，該公司首次在日本國內(nèi)新建工廠。

來源：京瓷官網(wǎng)、中國粉體網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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