中國粉體網訊  近日，本土CMP拋光材料廠商上海潤平電子材料有限公司（以下簡稱“潤平電子”）獲數(shù)千萬元投資。本輪融資將用于公司產品研發(fā)、團隊擴充等，持續(xù)擴大公司影響力。

CMP拋光材料，國產替代任務最為緊迫的領域之一

當前，化學機械拋光技術（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）是唯一可以實現(xiàn)全局平坦化的關鍵技術，隨著集成電路元件的最小特征尺寸縮小到7nm甚至5nm，CMP技術在過去的幾十年中得到了突飛猛進的發(fā)展，其拋光工藝已達到納米級，被廣泛應用于半導體加工制程，成為納米級集成電路制造的標準過程，促進了集成電路技術和摩爾定律的穩(wěn)步發(fā)展。

CMP技術在半導體制程的前道、中道、后道工序均發(fā)揮關鍵作用。而且隨著芯片制程的不斷縮小，CMP工藝在半導體生產流程中的應用次數(shù)逐步增加，以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經歷約12道CMP步驟，而7nm制程芯片所需的CMP處理則增加為30余道，CMP技術應用將更為頻繁。

一個理想的CMP結果應該包含合適的去除速率和較低的表面粗糙度，這就要求使用合適的拋光材料與最佳的工藝方案。其中拋光材料主要包括拋光液、拋光墊、清洗液等，對拋光效果影響極大。同時CMP拋光材料成本在半導體材料成本中占比約為7%，是關鍵的半導體材料。

但是，如此重要的材料，目前國產化率仍較低，拋光液市場主要被CMC Materials、Resonac、Versum和Fujimi等美日企業(yè)壟斷，拋光墊全球市場市場份額則主要被杜邦占據(jù)。因此該領域也成為國產替代任務最為緊迫的領域之一。

國內稀缺的CMP拋光材料廠商

據(jù)了解，潤平電子成立于2021年，由江豐電子孵化，團隊核心成員曾就職于卡博特等全球CMP材料龍頭企業(yè)，專注于半導體芯片制造用CMP拋光材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括拋光墊、拋光液、保持環(huán)、吸附膜、超高精密拋光頭等。公司產品已在國內12寸頭部存儲芯片廠和邏輯芯片廠批量供應，成為行業(yè)領先的CMP拋光材料核心供應商之一。

目前，公司在拋光墊領域已形成批量出貨，并組建了一條國產拋光墊生產線；在拋光液品類布局多晶硅拋光液、氧化物拋光液、金屬鎢拋光液以及氧化鈰拋光液等多產品線，其中多晶硅拋光液實現(xiàn)了從拋光顆粒到最終產品全鏈路100%的國產化。在拋光頭維修服務領域，公司已成為國內規(guī)模最大的核心零部件供應商之一。潤平電子以服務好半導體芯片制造領域的客戶為目標，通過構建多元化產品矩陣，實現(xiàn)CMP拋光材料全鏈條國產化，彰顯其在強化供應鏈安全方面的遠見和擔當。

去年10月，由潤平電子投資的青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產基地項目正式投產，該項目投資1億元，主要建設半導體芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝研發(fā)生產基地項目，提供CMP材料和零部件的整體解決方案，可就近為鏈主企業(yè)提供芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝服務。該項目達產后，預計年營業(yè)收入達3億元，年稅收約1135萬元。

參考來源：毅達資本、青島自貿片區(qū)

（中國粉體網/山川）

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