中國(guó)粉體網(wǎng)訊  有機(jī)材料基板加工難度小，生產(chǎn)成本較低，在芯片封裝領(lǐng)域已被應(yīng)用多年，但隨著高性能芯片的發(fā)展，有機(jī)材料基板在信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率以及封裝基板的穩(wěn)定性上呈現(xiàn)出一定的局限性。由此，玻璃基板應(yīng)運(yùn)而生。

玻璃基板作為下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。其介電常數(shù)低，可降低信號(hào)損耗與干擾，提升傳輸速度；熱膨脹系數(shù)與硅相近，熱穩(wěn)定性佳，能減少熱應(yīng)力；平整度和機(jī)械穩(wěn)定性好，利于高密度集成；還可實(shí)現(xiàn)大尺寸生產(chǎn)，降低單位制造成本，契合高性能芯片的先進(jìn)封裝需求。

在全球科技企業(yè)紛紛聚焦玻璃基板技術(shù)的大背景下，國(guó)內(nèi)企業(yè)也積極投身其中，全力搶占這一新興領(lǐng)域的發(fā)展高地。

深圳市深光谷科技有限公司是專(zhuān)注于光通信芯片與器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

近日，深光谷科技聯(lián)合上海交通大學(xué)和深圳大學(xué)，合作開(kāi)發(fā)了晶圓級(jí)TGV光電interposer工藝，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)首個(gè)8英寸晶圓級(jí)TGV interposer加工，實(shí)測(cè)帶寬達(dá)到110GHz，可以面向2.5D和3D光電集成封裝應(yīng)用，為VCSEL、DML、EML、硅光、鈮酸鋰等技術(shù)路線(xiàn)的光模塊產(chǎn)品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光電共封裝（CPO）解決方案。

TGV晶圓和interposer芯片  來(lái)源：深光谷科技

深光谷科技所開(kāi)發(fā)的TGV光電interposer采用激光誘導(dǎo)刻蝕結(jié)合多層重布線(xiàn)（RDL）工藝，通孔深寬比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1層RDL，挖槽深度60um，支持光纖陣列的耦合對(duì)準(zhǔn)，支持電芯片flipchip封裝，支持EML/SOA/硅光/鈮酸鋰等光芯片植球倒裝，實(shí)測(cè)通孔和RDL布線(xiàn)帶寬超過(guò)110GHz。

通孔電鏡和RDL結(jié)構(gòu)  來(lái)源：深光谷科技

奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)的提供商，主要從事集成電路板級(jí)先進(jìn)系統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù)，經(jīng)過(guò)持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，獨(dú)創(chuàng)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。

在技術(shù)專(zhuān)利上，奕成科技擁有“芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法”“帶導(dǎo)電通孔的玻璃基板及其制作方法”“TGV轉(zhuǎn)接板”等多項(xiàng)專(zhuān)利，在減少信號(hào)損失、提升玻璃通孔性能與可靠性、增強(qiáng)轉(zhuǎn)接板強(qiáng)度等方面有顯著成效。在產(chǎn)品量產(chǎn)上，是國(guó)內(nèi)玻璃面板級(jí)封裝首批量產(chǎn)廠家之一，其FOMCM技術(shù)平臺(tái)具有高密度大尺寸集成、廣泛應(yīng)用和可控成本等優(yōu)勢(shì)。

板級(jí)高密FOMCM封裝產(chǎn)品  來(lái)源：奕成科技

通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，其產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

公司基于玻璃基板布局的倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）封裝技術(shù)具有顯著優(yōu)勢(shì)，可應(yīng)用于高性能計(jì)算、5G通信，能提供更好的信號(hào)完整性和信號(hào)路由能力，實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，滿(mǎn)足AI芯片、高性能處理器等對(duì)高集成度、高算力的需求。

FCBGA 技術(shù)產(chǎn)品  來(lái)源：通富微電

江西沃格光電是中國(guó)領(lǐng)先的玻璃基線(xiàn)路板及相關(guān)電子器件研發(fā)、制造企業(yè)。是全球目前極少數(shù)擁有全制程工藝能力和制備裝備的公司。

其自主研發(fā)的玻璃基線(xiàn)路板技術(shù)具備全球領(lǐng)先的TGV玻璃基板加工能力，可實(shí)現(xiàn)通孔孔徑最小至3微米，深徑比高達(dá)150:1，支持高達(dá)四層的線(xiàn)路堆疊，能替代傳統(tǒng)硅基TSV技術(shù)。

玻璃基封裝載板 來(lái)源：沃格光電

參考來(lái)源:

沃格光電、Absolics、通富微電、深光谷科技、奕成科技

(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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