中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，江蘇固家智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“固家智能”），宣布完成B輪融資。本輪融資由國(guó)中（深圳）三期中小企業(yè)發(fā)展私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、江蘇宜宸產(chǎn)業(yè)投資有限公司領(lǐng)投，多家知名機(jī)構(gòu)跟投。

作為一家專注于激光泵浦源管殼、陶瓷管殼、陶瓷基板、水冷散熱基板和IGBT散熱板研發(fā)制造的先鋒企業(yè)，固家智能始終將技術(shù)創(chuàng)新置于企業(yè)發(fā)展的核心戰(zhàn)略地位；公司每年投入大量的資源用于研發(fā)工作，與多所知名高校及科研機(jī)構(gòu)建立了深度產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，共同攻克行業(yè)內(nèi)的技術(shù)難題與創(chuàng)新瓶頸。

公司擁有CNC立式綜合加工中心近300臺(tái)，釬焊爐生產(chǎn)線六條，其中網(wǎng)帶式隧道爐三條，雙管爐三條，全自動(dòng)清洗線一條、電鍍線五條、HTCC生產(chǎn)線一條、DPC生產(chǎn)線一條；同時(shí)擁有OMM、CMM等高端精測(cè)量?jī)x器數(shù)臺(tái)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光、通訊、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。

公司全鏈條垂直整合能力出眾，完整覆蓋了從陶瓷粉體→陶瓷基板（含DPC、AMB等先進(jìn)工藝）→陶瓷覆銅板→HTCC陶瓷管殼→金屬管殼的完整產(chǎn)業(yè)鏈。這一布局深度聚焦激光器、光通訊、軍工、IGBT等高端應(yīng)用對(duì)大功率芯片散熱材料的嚴(yán)苛需求，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵封裝材料供應(yīng)鏈的自主可控。

本次所融資金將重點(diǎn)投向三大戰(zhàn)略方向，為陶瓷基板及封裝材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新動(dòng)能：

沖刺散熱技術(shù)天花板：加快單晶氮化鋁（AlN）的研發(fā)進(jìn)程。單晶AlN代表了散熱材料的頂尖性能，其突破將直接賦能下一代超高熱流密度芯片的封裝需求。

強(qiáng)化高端人才矩陣：持續(xù)優(yōu)化團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)引進(jìn)先進(jìn)材料、精密制造、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域的頂尖人才，為持續(xù)創(chuàng)新注入核心智力資源。

深化布局拓展全球：深耕國(guó)內(nèi)重點(diǎn)市場(chǎng)，同時(shí)積極拓展海外渠道，提升“固家智能”品牌在全球高端封裝材料市場(chǎng)的影響力與份額。

此次融資將強(qiáng)力助推公司在高端封裝材料領(lǐng)域，特別是大功率芯片散熱關(guān)鍵技術(shù)的戰(zhàn)略深化與布局。

參考來(lái)源：

陶瓷基板智造、固家智能官網(wǎng)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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