中國粉體網訊  近日，團體標準《球形硅微粉制備技術規(guī)范 火焰熔融法》（T/CIET 1070-2025） 正式發(fā)布。本文件規(guī)定了球形硅微粉火焰熔融法制備的設備與裝置、工藝過程及參數(shù)、產品質量要求、試驗方法。文件適用于球形硅微粉火焰熔融法制備。

來源：蘭陵益新礦業(yè)

球形硅微粉具有高耐熱、高絕緣、高填充量、低膨脹、低介電常數(shù)、低摩擦系數(shù)且耐酸堿等優(yōu)越性能，在集成電路封裝、IC基板、航空航天、建筑建材等領域均有廣泛應用。作為電子信息、新能源等高端領域的關鍵基礎材料，其制備工藝長期受限于技術壁壘。

火焰熔融法制備球形硅微粉是指以角形硅微粉為原料，對其進行粉碎、篩分、提純等前處理，即將角形硅微粉通過氣流破碎機破碎，經過多級預處理后，篩分到合適粒徑；采用乙炔、天然氣等氣體作為熔融粉體的熱源，其火焰潔凈無污染，將合適粒徑的角形硅微粉采用高溫火焰熔融法將其高溫瞬間熔化，并快速冷卻球化成形，得到高純度且粒徑均勻的球形硅微粉。目前國內主流廠商制備的球形硅微粉主要原理為火焰熔融制備。

據(jù)悉，團體標準《球形硅微粉制備技術規(guī)范 火焰熔融法》（T/CIET 1070-2025） 由浙江華飛電子基材有限公司、吉安豫順新材料有限公司、蘭陵縣益新礦業(yè)科技有限公司等國內知名球形硅微粉及硅微粉企業(yè)以及中國地質大學、湖南天際智慧材料科技有限公司、通標中研標準化技術研究院（北京）有限公司、途邦認證有限公司等共同起草。

浙江華飛電子基材有限公司

浙江華飛電子基材有限公司，成立于2006年，是一家專業(yè)從事納米、亞微米、微米球形二氧化硅微粉研發(fā)、生產、銷售于一體的高新技術企業(yè)。公司自主研究開發(fā)的“球形二氧化硅產品”被科技部列為國家重點新產品。產品應用于集成電路的封裝材料以及印制電路板的功能填料等。

吉安豫順新材料有限公司

吉安豫順新材料有限公司是一家集專業(yè)從事無機非金屬粉體材料及表面處理等系列產品的研發(fā)、生產、銷售及技術服務于一體的高新技術企業(yè)。公司擁有粉體超細研磨、精密分級、表面包覆到復配混合等一系列自動化生產設備及檢測儀器；自成立以來致力于無機非金屬粉體材料的高純化，超細化，球形化及其表面包覆處理等深加工，公司硅微粉產品包括熔融硅微粉、結晶硅微粉、軟性復合硅微粉等。

蘭陵縣益新礦業(yè)科技有限公司

蘭陵縣益新礦業(yè)科技有限公司是一家專業(yè)從事硅基新材料及高導熱散熱材料球形化研發(fā)及產業(yè)化生產的民營企業(yè)。益新科技通過自主研發(fā)的熔融球化爐，聚焦 “火焰熔融法” 核心工藝，對石英礦石進行制粉加工，然后再對角形粉進行火焰熔融成球，變成球形硅微粉，攻克粒度均勻性控制、高純化制備等難題，公司產品廣泛應用于觸控模組、航空航天、特種陶瓷、微電子、新能源等諸多領域。

參考來源：全國團體標準信息平臺、各公司官網、官微

（中國粉體網編輯整理/初末）

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