中國粉體網(wǎng)訊  近日，浙江省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了浙江晶盛機(jī)電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機(jī)電”）高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板試驗(yàn)線項(xiàng)目投資備案公示。

晶盛機(jī)電創(chuàng)建于2006年，公司專注于“先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備”，自2012年上市以來，業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健增長。晶盛機(jī)電圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)一系列關(guān)鍵設(shè)備，并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域，為半導(dǎo)體、光伏行業(yè)提供全球極具競爭力的高端裝備和高品質(zhì)服務(wù)。

公司是全球光伏裝備技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先的企業(yè)，國內(nèi)集成電路級8-12英寸大硅片生長及加工設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，公司大尺寸藍(lán)寶石晶體生長工藝和技術(shù)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，是掌握核心技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。公司為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)和化合物襯底產(chǎn)業(yè)提供智能化工廠解決方案，滿足客戶數(shù)字化智能化的生產(chǎn)模式需求。

近些年來，為順應(yīng)電子科技領(lǐng)域系統(tǒng)化、智能化、集成化發(fā)展，半導(dǎo)體器件中電子芯片輸入功率持續(xù)升高，電路集成程度、排線密度越來越大，致使器件工作產(chǎn)生的熱量增多，為電子封裝基板散熱帶來困難，成為抑制器件提升工作效率的主要原因。氮化硅理論熱導(dǎo)率高，還具有高絕緣耐壓值、強(qiáng)抗氧化性以及與封裝內(nèi)芯片材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，能夠滿足大功率散熱基板材料的制備要求，可用于高速電路IGBT、LG、CPV等大功率半導(dǎo)體器件的封裝散熱。

根據(jù)Valuates Reports報告數(shù)據(jù)，全球氮化硅陶瓷基板市場到2029年將增長至3.693億美元，預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率(CAGR)為40.4%。

浙江省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺本次公示的晶盛機(jī)電高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板試驗(yàn)線項(xiàng)目，項(xiàng)目改造利用東二區(qū)材料南區(qū)晶盛4#廠房一層，進(jìn)行廠房改造，購置球磨機(jī)、流延機(jī)等設(shè)備設(shè)施，形成年產(chǎn)12萬片高導(dǎo)熱率陶瓷基板的生產(chǎn)規(guī)模。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年銷售收入1062萬元，利稅總額223萬元。本項(xiàng)目于2025年6月19日取得能評批復(fù)，預(yù)計年綜合能耗為158.72ce（等價值）（當(dāng)量值為68.44tce），單位工業(yè)增加值能耗控制在0.4166tce/萬元。

參考來源：

中國粉體網(wǎng)、晶盛機(jī)電官網(wǎng)、浙江省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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