中國粉體網(wǎng)訊 7月8日，上海正帆科技股份有限公司（簡稱：正帆科技）宣布，計劃以約11.2億元現(xiàn)金收購漢京半導體材料有限公司62.23%股權(quán)（對應交易估值18億元）。交易完成后，漢京半導體將成為正帆科技的控股子公司。
據(jù)公開資料顯示，正帆科技成立于2009年，專注于半導體、泛半導體行業(yè)的設備及材料供應，包括氣體/化學品輸送系統(tǒng)、電子級材料等，客戶覆蓋集成電路、平板顯示、生物醫(yī)藥等領域。2024年半導體業(yè)務收入占比已提升至50.8%，顯示其向半導體核心領域的戰(zhàn)略傾斜。
漢京半導體成立于2022年，擁有高精密石英和先進陶瓷材料制造技術，主要產(chǎn)品包含石英管、石英舟、石英環(huán)、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保溫筒等。漢京半導體作為國內(nèi)首家碳化硅耗材生產(chǎn)商、國內(nèi)石英制品產(chǎn)業(yè)的頭部供應商，以優(yōu)越的技術和穩(wěn)定的品質(zhì)成為東京電子（TEL）、日立國際電氣（KE）等國際頭部半導體設備廠商的核心供應商，同時產(chǎn)品已經(jīng)導入臺積電（TSMC）等眾多國內(nèi)外一線晶圓廠，以及北方華創(chuàng)、拓荊、中微等國內(nèi)著名半導體工藝設備廠商。
目前，漢京半導體在推進高端產(chǎn)線建設，包括國內(nèi)第一條極高純石英生產(chǎn)線，其產(chǎn)品等級將對應10納米以下的半導體先進工藝制程；同時在建設國內(nèi)第一條半導體碳化硅零部件生產(chǎn)線，在先進碳化硅零部件領域突破“卡脖子”產(chǎn)品。
根據(jù)公告，漢京半導體2023年營收達5.09億元，凈利潤達1.18億元。2024年公司業(yè)績有所下滑，營收為4.61億元，凈利潤達8402萬元。
石英制品和碳化硅陶瓷材料是半導體制造的關鍵耗材，長期被國外企業(yè)壟斷。在半導體集成電路與芯片制造中，石英坩堝、石英管、石英舟、石英支架等各種配件是難以替代的關鍵材料和制品，涉及半導體晶圓制造的大部分流程。碳化硅零部件被廣泛應用于外延生長、等離子體刻蝕、快速熱處理、薄膜沉積、氧化/擴散、離子注入等主要半導體制造環(huán)節(jié)的設備中。隨著半導體領域?qū)Σ牧闲阅芤蟮奶嵘靶酒叽绲淖兓鳛榘雽w制程中的關鍵耗材，市場需求也將逐漸從中低端向高端延伸，景氣度有望持續(xù)提升。
本次交易完成后，正帆科技將為漢京半導體導入更多客戶資源，同時在產(chǎn)品拓展、技術研發(fā)、運營能力等方面產(chǎn)生較強的協(xié)同效應，使公司在半導體核心零組件領域取得更大成長，推動OPEX業(yè)務發(fā)展，提升公司的核心競爭力與持續(xù)的業(yè)績增長動力。
來源：正帆科技公告、粉體網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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