中國(guó)粉體網(wǎng)訊  半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當(dāng)前，全球高端陶瓷基板市場(chǎng)仍由日美等國(guó)家主導(dǎo)，我國(guó)雖在基礎(chǔ)研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復(fù)雜工藝技術(shù)及設(shè)備等方面仍然落后，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。

高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會(huì)將于2025年7月29日在江蘇無(wú)錫舉辦。株洲艾森達(dá)新材料科技有限公司邀請(qǐng)您共同出席。

株洲艾森達(dá)新材料科技有限公司產(chǎn)品豐富，涵蓋氮化鋁粉體（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化鋁基板、氧化鋁基板、氮化硅基板、HTCC用氮化鋁生瓷片、氧化鋁生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各種生瓷片的配套漿料、陶瓷多層基板、陶瓷封裝管殼、UVLED支架、各類(lèi)加熱片、陶瓷結(jié)構(gòu)件等，廣泛應(yīng)用于電子、通訊、冶金、石油、化工、照明、體育、醫(yī)療、原子能、太陽(yáng)能等領(lǐng)域。我們致力于成為擁有核心技術(shù)和重要影響力的高可靠電子陶瓷材料企業(yè)。

公司擁有員工300余人，擁有雄厚的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的全套生產(chǎn)設(shè)備，氮化鋁粉體、基板、結(jié)構(gòu)件、氮化鋁多層線路板（HTCC）的生產(chǎn)研發(fā)能力、技術(shù)水平已達(dá)到較高水平。

在同行業(yè)中率先通過(guò)了GB/T19001、IS09001質(zhì)量管理體系、IATF16949汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系等認(rèn)證。截止至目前公司共獲授權(quán)（或已受理）專(zhuān)利76項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利12項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利58項(xiàng)，軟件著作權(quán)6項(xiàng)。

公司一貫堅(jiān)持科技創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的原則。公司研發(fā)的氮化鋁粉體、高熱導(dǎo)氮化鋁基板是解決當(dāng)前電子基板及電子封裝領(lǐng)域?qū)τ跓峁芾硇枨蟮年P(guān)鍵材料之一。公司開(kāi)發(fā)的粉體各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于日本同類(lèi)產(chǎn)品，在填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高品質(zhì)、高可靠性氮化鋁陶瓷產(chǎn)品的空白的同時(shí)，對(duì)提高我國(guó)電子陶瓷材料在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)國(guó)內(nèi)相關(guān)電子行業(yè)的發(fā)展將起到了重要的作用。研發(fā)的氮化鋁基板，自主創(chuàng)新的即燒型產(chǎn)品工藝，具有較高的產(chǎn)品可靠性?xún)?yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)。開(kāi)發(fā)的HTCC產(chǎn)品分別以氮化鋁和氧化鋁作為介質(zhì)材料，可應(yīng)用于微波器件封裝、大規(guī)模集成電路封裝、混合集成電路封裝、光電器件封裝、LED芯片封裝、半導(dǎo)體封裝等多個(gè)領(lǐng)域。

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