中國(guó)粉體網(wǎng)訊  隨著5G通信、人工智能、新能源電動(dòng)汽車及航空航天技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片級(jí)和模塊級(jí)電子設(shè)備向著微型化、多功能化、高功率密度方向發(fā)展，極大地增加了電子設(shè)備的熱量積累，使元器件的熱流密度持續(xù)攀升，散熱問題成為制約電子技術(shù)進(jìn)步的瓶頸。

從2025半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會(huì)組委會(huì)獲悉，本屆會(huì)議將于2025年11月5日在鄭州舉辦。華為技術(shù)有限公司邀請(qǐng)您共同出席。

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