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1、研磨過程中粘度變大。主要原因是分散劑不易變形，吸附不牢，易從顆粒表面脫落，原藥中有低熔點(diǎn)，高沸點(diǎn)的物質(zhì)?？梢圆捎脻?rùn)濕與分散復(fù)合功能的助劑，尤其立體結(jié)構(gòu)高分子表面活性劑，提高吸附牢度，吸附層厚度，增加顆粒間潤(rùn)滑，提高原藥含量。

2、研磨過程中泡沫過。主要原因是分散劑選擇不對(duì)?？梢圆捎镁哂幸欢ㄒ峙莨δ艿臐駶?rùn)分散劑，添加少量抑泡劑。過量的有機(jī)硅消泡劑易引起體系不穩(wěn)定，分層析水。

3、研磨后體系粘度大。主要原因是助劑體系選擇基本正確，但需要加入具有濕潤(rùn)和降低粘度作用的分散劑?？梢圆捎糜H油性較好的濕潤(rùn)分散劑，控制粘度在200-400mpa.s。

4、研磨后熱貯膏化或粘度增大。主要原因是防凍劑選擇不當(dāng)，防沉降選擇不當(dāng)，濕潤(rùn)分散劑選擇不當(dāng)。可以用采用高分子表面活性劑，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)多層次吸附劑，減小“裸露”顆粒面積，選擇適宜防凍劑，降低分散劑或者顆粒在連續(xù)相中的溶解度，更換防沉降劑，減少誘導(dǎo)結(jié)晶的可能性，選擇高分子表面活性劑，降低原藥在低分子助劑中的溶解度。