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橘洲論壇|“新一代半導體前沿技術圓桌交流會”順利召開

橘洲論壇|“新一代半導體前沿技術圓桌交流會”順利召開
頂立科技  2023-03-09  |  閱讀:747

3月3日下午,橘洲論壇系列活動“新一代半導體前沿技術圓桌交流會”在岳麓山大科城順利召開,此次會議由長沙市集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、岳麓山大學科技城管理委員會、長沙半導體技術與應用創(chuàng)新研究院共同主辦,湖南頂立科技股份有限公司協(xié)辦。

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湖南省科學技術廳高新技術發(fā)展及產業(yè)化處處長王先民、湖南省工業(yè)和信息化廳電子通信產業(yè)處一級主任科員黃睿智、岳麓山大學科技城黨工委書記羅予武等領導出席,來自中車時代半導體、湖南三安半導體、中電科四十八所、楚微半導體、華磊光電、頂立科技等企業(yè)的專家、企業(yè)家參加圓桌會議。

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與會代表就企業(yè)經營情況、產品研發(fā)狀況、行業(yè)發(fā)展趨勢、前沿技術方向、以及當下我省功率半導體產業(yè)的共性問題等方面展開了深入交流,眾多話題得到了與會領導、專家和其他企業(yè)家之間的熱烈討論。

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半導體產業(yè)作為現(xiàn)代信息技術產業(yè)的基礎,市場前景廣闊,關乎國家戰(zhàn)略。

頂立科技依托“材料制備工藝和裝備制備技術相結合”的優(yōu)勢,通過自主創(chuàng)新,在碳化硅單晶用碳基材料高溫提純、SiC/TaC涂層均勻沉積、核心裝備設計與制備等方面取得技術突破,產品性能達到國際先進水平,實現(xiàn)關鍵材料與裝備的自主可控與產業(yè)化,將促進我省半導體產業(yè)延鏈、補鏈、強鏈,助力新一代半導體材料產業(yè)高質量發(fā)展。

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湖南頂立科技股份有限公司是一家專業(yè)從事特種材料及特種熱工裝備研制、生產的“國家重點高新技術企業(yè)”、國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。


公司是A股主板上市公司(楚江新材002171)的控股子公司,國家產業(yè)投資基金投資企業(yè)。


公司以國家重大工程需求為牽引,專業(yè)生產制造“國外進不來,大企業(yè)不愿做,專業(yè)研究機構產業(yè)化做不好,普通小企業(yè)做不了”國家急需的特種裝備。產品主要涵蓋碳基/陶瓷基復合材料裝備、先進熱處理/特種焊接裝備、粉末冶金/有機固廢資源化利用裝備等。


針對航空航天、兵器電子等領域關鍵材料“卡脖子”難題,積極推動高性能關鍵材料國產化,產品主要涵蓋第三代半導體專用高純碳基材料、金屬基3D打印材料及構件、高性能鋁基復合材料等。


多年來,公司秉承“為社會提供先進材料和裝備,致力于推動人類文明的進步與發(fā)展”的使命,以科技創(chuàng)新為核心,走專精特新之路,致力于成為“特種材料、特種裝備”領域的引領者。


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