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Webinar | 半導(dǎo)體計量學(xué)：如何確定、控制和改進晶圓生產(chǎn)過程中的各種參數(shù)

安東帕 2020-11-23 | 閱讀：1291

在本次網(wǎng)絡(luò)研討會上，主旨是協(xié)助用戶在整個晶圓生產(chǎn)過程中如何去確定和把控每一步生產(chǎn)質(zhì)量，為此我們將介紹多種不同的解決方案。

了解有關(guān)以下技術(shù)的更多信息：

原子力顯微鏡AFM是一款測試精度極高的分析儀器，它擁有可重復(fù)，可定量且能快速得到樣品表面的粗糙度的能力。這項技術(shù)以其前所未有的精度和可重復(fù)性而聞名，但通常被認為過于耗時，因此在使用效率方面總被用戶所詬病。但是，在這次的網(wǎng)絡(luò)研討會上，我們將關(guān)注新一代Tosca AFM測量的適用性和效率問題，并展示新一代Tosca AFM在晶圓分析方面的高效、快速且可靠等優(yōu)勢。
表面電位分析作為一種可直接監(jiān)測晶圓清潔效果的工具。我們討論了如何利用zeta電位的知識來調(diào)節(jié)CMP過程中晶圓粒子間的相互作用。
采用納米壓痕儀和納米劃痕儀等分析儀器可表征處于納米尺度下晶圓表面的力學(xué)性能。這兩項技術(shù)可用于在芯片生產(chǎn)中的所用晶圓或顯示器上所用的玻璃保護層上薄膜的硬度、附著力或耐劃傷性的表征，使得納米尺度下的力學(xué)性能表征成為可能。
準確、快速、高效、安全地測量半導(dǎo)體生產(chǎn)用化學(xué)品的濃度。了解使用數(shù)字密度計測定幾種酸和堿的濃度是多么容易。高測量性能是半導(dǎo)體工業(yè)蝕刻和清洗過程中質(zhì)量檢驗的關(guān)鍵。

日期: 2020-11-23, 16:00 - 16:45
語言: English
培訓(xùn)師: Dr. Dr. Jelena Fischer, Ji?í Nohava, PhD., Dr. Thomas Luxbacher, Marcel Urban

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