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隨著電子、電氣及航空航天工業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)耐高溫高性能絕緣材料的需求日益增加。聚酰亞胺（PI）作為一種典型的高性能工程高分子材料，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、介電性能和力學(xué)性能，被譽(yù)為目前綜合性能最好的有機(jī)高分子材料之一。由于分子結(jié)構(gòu)中含有大量剛性芳香環(huán)和酰亞胺基團(tuán)，PI在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于柔性電路板、微電子封裝、絕緣薄膜、航空航天結(jié)構(gòu)件等關(guān)鍵領(lǐng)域。

在實(shí)際應(yīng)用中，PI材料通常由液態(tài)前驅(qū)體（如聚酰胺酸溶液）經(jīng)涂布成膜、熱亞胺化或交聯(lián)固化而制備。固化過(guò)程的充分與否將直接影響其最終的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、力學(xué)強(qiáng)度及長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性。因此，利用差示掃描量熱儀（DSC）對(duì)PI材料的熱行為進(jìn)行研究，不僅可以確定其Tg，還能夠反映出材料是否存在殘余溶劑、未反應(yīng)低聚物或焓弛豫等現(xiàn)象。

本次實(shí)驗(yàn)對(duì)一次固化后的PI薄片樣品進(jìn)行了兩次升溫DSC測(cè)試，通過(guò)比較兩次升溫過(guò)程中的熱流曲線差異，評(píng)估樣品的固化程度及熱歷史影響，并準(zhǔn)確獲得其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，從而為后續(xù)應(yīng)用及工藝優(yōu)化提供參考。