前言
近年來，伴隨著超級計算機、新能源汽車、數(shù)字經(jīng)濟、5G、AI 等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，高集成度、高性能成為電子信息產(chǎn)業(yè)的主流趨勢。在摩爾定律開始逼近極限和圓晶成本居高不下的情況下，開發(fā)更先進的封裝技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)界的又一突破方向。封裝基板作為半導(dǎo)體封裝體的重要組成部分，是用于承載芯片的電路板，主要起到芯片的電氣連接作用，同時為芯片提供保護、支撐和散熱的作用。近年來，玻璃作為下一代封裝基板材料，因其諸多優(yōu)勢而備受業(yè)界關(guān)注，發(fā)展迅猛。
產(chǎn)業(yè)概述
玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈深度解析：從原材料到終端應(yīng)用
玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，是平板顯示產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料
2D到3D之間的橋梁：2.5D封裝技術(shù)與玻璃中介層的崛起
2.5D轉(zhuǎn)接板封裝技術(shù)作為2D和3D封裝之間的過渡方案，正受到越來越多的關(guān)注
關(guān)鍵技術(shù)
TGV（玻璃通孔）孔內(nèi)電鍍薄層技術(shù)，作為構(gòu)建現(xiàn)代電子設(shè)備電氣連接的關(guān)鍵密碼，正悄然重塑著電子工業(yè)的發(fā)展格局
閱讀正文
企業(yè)動態(tài)
作為面板巨頭，京東方跨界進入半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的沖擊和活力
重磅！京東方玻璃基先進封裝項目工藝設(shè)備搬入，半導(dǎo)體封裝征程啟航專家解讀
TGV金屬化解決方案引領(lǐng)先進封裝技術(shù)革新，成本與性能雙優(yōu)——專訪上海天承科技股份有限公司首席技術(shù)官韓佐晏
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解密TGV技術(shù)優(yōu)勢，看玻璃基封裝如何賦能多產(chǎn)業(yè)——專訪合肥中科島晶科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理徐椿景
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設(shè)備方案
2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會參展企業(yè)風(fēng)采一覽
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大尺寸TGV技術(shù)再突破：蘇科斯第五批設(shè)備交付引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
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